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半田ボール低減、半田レベル安定！対象の製品に合わせて一部改造が必要な課題を解決した事例
自社製自動半田装置による品質安定化の事例をご紹介いたします。 数十ミクロン単位の半田レベル管理と半田ボール飛散防止のため、 自動半田装置(ロータリー式、アーム式)を開発し品質の安定化を実現。 過去の実績から不具合に対して考えうる対策を全て盛り込むことで 半田ボールの飛散を低減しています。 【効果】 ■半田品質の安定化 ■作業、検査工程の削減 ■歩留りの向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロングリードの部品が多い基板も対応可能！良好な半田付けが実現します
『NDFS-540』は、部品浮きの少ない半田付けが可能な装置です。 チップ部分が半田面にあっても、ゆるやかな流れのある半田で半田付け性が良好です。 この他にも、静止槽型自動半田装置「YSM-804」を保有しています。 【特長】 ■フラットサーキュレーション方式 ■ロングリード対応 ■鉛フリー専用（SnAgCu） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケイワイ電子工業の「後つけ半田工程の取り組み」についてご紹介！
ケイワイ電子工業が取り組んでいる後つけ半田工程についてご紹介します。 従来の工法では、作業者による手半田で部品取り付けを行って おりましたが、半田付けの安定化の観点から機械による自動半田を 実施しております。 さらに当社では、手半田では品質が安定しない問題(作業者のスキル)を 各種ロボット半田装置で解決しております。 【特長】 ■プログラムによる個別条件でのポイント半田実施 ■スプレーフラクサによるフラックスのポイント塗布 ■従来の手半田による工程から機械半田の工程へ ■立体構造の基板に対しても半田実施が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
