ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査
人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ！完全なトレーサビリティを導入
当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び バンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査を行っております。 設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。 ウェハ受入検査から後検査まで一貫対応しており、完全な トレーサビリティを導入しております。 【特長】 ■一貫した製造・検査ライン ■完全なトレーサビリティ ■ウェハ起因か工程起因かを切り分けることが可能 ■後工程への不良流出の抑止が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：エスタカヤ電子工業株式会社
- 価格：応相談
