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最大成膜エリア400mmΦ・315mm□！スパッタリングによる各種薄膜の成膜
当社では、各種金属材料、酸化膜材料等の受託成膜を行っており 特にプラスチック基板上への成膜を得意としております。 通常納期は1週間程度で、ご要望によりパターン成膜も可能。 まずは成膜したい材料、用いる基材をお知らせください。 お客様のご要望をもとに、前処理条件、成膜条件、膜厚等を決定いたします。 【可能な基材】 ■ガラス ■金属 ■セラミック ■Siウエハー ■各種プラスチック材料 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付けられています。
京セラでは各種デバイスの量産でつちかった技術をもちいて、各種の機能薄膜の開発品の提供を行なっています。 ＜高機能薄膜開発品の一例＞ ・圧電（ピエゾ）薄膜（PZT） 微小変位の制禦できる、圧電薄膜。 ・サーミスタ薄膜（Cr-Al） 温度による抵抗値変化が適当であり、測定しながら 細かな温度制禦ができる、サーミスタ特性をもつ薄膜。 ・高硬度薄膜（SiC,ダイヤモンドライクカーボン：DLC） 母材にやさしい、250℃以下の低温成膜による、 密着性のよい、用途に応じた高硬度薄膜。 ・光触媒薄膜（TiO2） 紫外光を浴びることで、有機物を分解できる特製をもつ薄膜。
卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付けられています。
京セラでは各種デバイスの量産でつちかった技術をもちいて、各種の機能薄膜の開発品の提供を行なっています。 ＜高機能薄膜開発品の一例＞ ・導電薄膜（Al） 大電流耐性（耐マイグレーション性）にすぐれ、耐熱性をもちながら、加工（エッチング）性にもすぐれた機能性導電薄膜。 ・非鉛強誘電薄膜（BaTiO3） ペロブスカイト型構造の化合物。キュリー点120℃付近で急激に誘電率が高くなる、非鉛型の強誘電体セラミック薄膜。 ・形状記憶合金薄膜（Ti-Ni） 単位体積あたりの仕事量が大きく、マイクロ・アクチュエータなどに応用が可能な形状記憶合金薄膜。 ・耐パルス発熱薄膜（Ta系など） 膜厚が300オングストローム程度で、耐パルス性にすぐれ、かつ加工（エッチング）性も良好な、分布にすぐれた発熱薄膜。
