レジスト塗布前金属表面処理剤『SSPシリーズ』
表面クリーニングとプライマー処理を同時に実現！工数を削減します
『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、 物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に 抑えたいときの処理用に開発しました。 従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが 可能です。 【特長】 ■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける ■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う ■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上 ■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果 ■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ヤコー
- 価格：応相談
