半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」
0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装置！
ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。
- 企業：ハイメカ株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
装置ピック - 企業1社の製品一覧
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半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』
最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術により極小チップも確実に収函 ※カスタマイズ可能
『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック＆テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正とエンボステープの位置補正により、極小チップでも確実に収函します。 マッピング機能対応や画像処理機能対応(割れ・欠け・異種混入)など、オプション機能も充実しています。 【特長】 ■高速ピックアップ技術 ■モーションコントロールによる動荷重の低減 ■非接触によるダメージレス素子位置決め ■極小チップも確実収函 ■品種切替の時短対応技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ハイメカ株式会社
- 価格：応相談
