0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装置！
ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。
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基本情報
■適用 対象品種 WLCSP、CSP チップサイズ 0.3 ～ 8.0 mm ウェハサイズ 6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様 サイクルタイム 0.25 〜 0.3 sec/個 チップ供給方式 マガジンより自動交換方式（マガジン25段） ウェハリングマガジン チップ位置決め 画像認識 外観検査機能 インクマーク（NGマーク）、バンプ有無、割れ、 欠け、異物付着 分類 テーピング、BOX収納（2分類） トレイ収納（オプション） ■外寸・重量 外形寸法 1180(W) × 950(D) × 1690(H) ※パトライトを除く 装置重量 1,300 kg
価格情報
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価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
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用途／実績例
【用途】 ・半導体メーカーの製造ライン 【実績例】 ・国内部品メーカー数社で既に採用いただいております。
企業情報
ハイメカ株式会社は、1972年の創立以来、電子部品製造設備と各分野のFA設備の開発に取り組み、 現在コンデンサー分野、半導体分野、エネルギーデバイス分野、DNA検査分野の装置を提供させて頂いております。