半導体材料の受託製造/受託加工
複数の素材・材料調達から複数工程の材料加工まで、ものづくりをサポート!
当社では、半導体材料の受託製造/受託加工を 行っております。 お客様のご要望にあわせた製造・加工を承ります。 厚み加工、熱酸化膜、エッチング加工等をはじめ、 スパッタ加工等やパターニング等にも対応。 ボールバンピングやUBM等、半導体フォトマスク加工、 プロセス材や各種テープ材の加工まで幅広くお引き受け いたします。 【受託加工サービス(一部)】 ■厚み加工/熱酸化膜/エッチング加工等 ■スパッタ加工等 ■パターニング等 ■ボールバンピング/UBM等 ■半導体フォトマスク加工/ガラスマスク加工/メタルマスク加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:福電資材株式会社
- 価格:応相談