【動画】半導体デバイス用2D/3D解析・設計ソフトAPSYS
多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミュレータ。無料試用版あり！
■下記Youtubeにて試用版デモ Trial Guide の動画を公開中！ ■試用版のご希望は「試用版お申込フォーム」から （製品の詳細については、カタログもしくはお問い合わせ下さい）
- 企業：クロスライトソフトウェアインク日本支社
- 価格：応相談
設計ソフト(asic) - 企業2社の製品一覧
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半導体デバイス用汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトAPSYS
多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミュレータ。カタログのダウンロードは無料！
＜主な特徴＞ ■半導体デバイス用の汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトウェア ■半導体レーザを除くほとんど全てのデバイス設計・解析に適用可能 (半導体レーザは別製品LASTIPとPICS3Dでシミュレーションが可能) ■シリコン、化合物から成るデバイスの設計に用いることが可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■電流-電圧(I-V)特性 ■ポテンシャル、電場、電流の2次元分布 ■流体力学モデルにおけるホット・キャリア温度の2次元分布 ■熱輸送モデルで用いられる格子温度の２次元分布 ■様々なバイアス条件のもとでのバンド図 ■任意の周波数帯における交流微小信号応答解析の結果 ■荷電子混合モデルを用いた量子井戸のサブバンド ■半導体中の深いレベルにトラップされた不純物占有数と密度の２次元分布 ■光検出器などの光デバイスの２次元光学場分布 ■LEDの自己放出スペクトルの電流依存性 ■FDTDインターフェイス ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。 ■試用版のご希望は下記のお問い合わせからご連絡ください。
- 企業：クロスライトソフトウェアインク日本支社
- 価格：応相談
![CAD/CAM融合 設計ソフトウェア [START]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/fa0/2001171404/IPROS67432677685703740228.png?w=280&h=280)
CAD/CAM融合 設計ソフトウェア [START]
CAD/CAM/２次元3次元を融合したカスタマイズ可能な設計ソフトウェア
製造環境の異なる多種多様な電子デバイスの配線設計に対応しており 三次元型積層構造体の設計に特化した機能を装備しています。 構想設計から製造まで各設計業務の高効率化を実現します。 ツールの性能を左右するレイヤ構成やライブラリ登録は無制限で 次世代の電子デバイスに対応した独自のデザインが構築できます。 コマンドメニューによるマニュアル操作に加え、プログラミング機能による自動化で、 ユーザー独自の時間短縮、品質向上が可能になります。 リジット基板/フレキシブル基板/Siインターポーザ/RDL配線/PKG設計(BGA/CSP/FOWLP/POP/TSV) パネルモジュール(FPD/LCD/PDP/EL)/光モジュールなど さまざまな電子デバイスを設計する機能を装備しています。
- 企業：株式会社ファースト
- 価格：応相談
