【半導体業界向け】量産を見据えた試作工法の選び方
試作は切削、量産は鋳造？開発初期からの工法検討が、トータルコスト削減とスムーズな立ち上げを実現します。
半導体製造装置の開発では試作スピードが優先されます。しかし、試作を切削加工のみで進めると量産時に「コストが下がらない」「材料ロスが多い」といった壁に直面し、大幅な手戻りが発生します。 本質的な課題は、量産時の「ニアネットシェイプ（最終形状に近い成形）」を初期段階で考慮できているかです。 ■鋳物化する際のポイント ・短納期試作：鋳型3Dプリンタの活用により、起型レスで最短5～10日の迅速な試作が可能です。 ・コスト最適化：鋳物化により、切削加工工数や材料ロスを抑え、トータルコストを削減できます。 ・一体化：鋳物の自由成形性を活かし複数部品を一体化することで製造コストとリードタイムを短縮します。 量産数量や機能要求に応じ、最適な工法を初期から選ぶことが開発の最短ルートです。 ヒノデグループは材料提案から試作・一貫生産まで、貴社の開発をトータルでサポートします。
