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半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基板
当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。 高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、 圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を 兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。 半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。 【特長】 ■ウエハーボンディング用 ■高熱伝導率 ■半導体材料の熱膨張係数に近い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性！圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能
当社では、『CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)』を 取り扱っております。 半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性を有し、 圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能です。 当製品は、携帯電話基地局の無線通信に応用いただけます。 【特長】 ■半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性 ■圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能 ■様々な熱伝導率・熱膨張率の材料をラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SKH51や超硬合金製のコアピンです！医療や半導体向け樹脂部品の成形用に射出成形金型(モールド)で使用されています
三和クリエーション株式会社で取り扱っている「コアピン」を ご紹介いたします。 医療や半導体向け樹脂部品の成形に用いられる他、インクジェットプリンターのヘッド部加工用としても使用。 成形時に樹脂の温度が高温になる環境下で使用される場合は 耐熱性の高いジルコニアセラミックスで製作する事もできます。 【仕様(一部)】 ■材質：SKH51、超硬合金、ジルコニアセラミックス、 ■規格 ・ご希望サイズをオーダーメイドで製作、 ・複数の段が付いた形状や楕円などの異形状、またLAP加工も対応可能 ※詳しくはPDFカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リードフレーム業界のスタンダードな超硬合金材種。海外でもEVERLOY,KD20のブランドは高品質・高性能で広く知られています。
多くの半導体メーカーでリードフレームのプレス加工用金型、電動機メーカーで電磁鋼板のプレス加工用金型、粉末成形プレス金型として採用されています。 金型としての耐摩耗性と靭性のバランス、金型寿命と精密加工時加工性とのバランスに優れています。
数少ない粉末からの超硬一貫メーカー！
九州瑞穂株式会社は、高精度と信頼でお応えする超硬合金・工具・ 金属メーカーです。 ベストロイの超硬工具や金型を使用して作られた製品は、電子機器、 電気機器、産業機器、建設機械、自動車船舶、食器、家庭用品などの 多くの分野にわたって使用されております。 安定、高品質の超硬素材をお探しでしたら、当社にお任せください。 【営業品目】 ■超硬合金素材、工具、金型部品の製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
