半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基板
当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。 高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、 圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を 兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。 半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。 【特長】 ■ウエハーボンディング用 ■高熱伝導率 ■半導体材料の熱膨張係数に近い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■Cu-W ■Cu-Mo ■Mo ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■ウエハーボンディング用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社アライドマテリアルは、2000年に東京タングステン株式会社と大阪ダイヤモンド工業株式会社が合併して誕生しました。 以来、タングステン・モリブデンなどの高融点金属材料の精製・素材製造・加工技術と、ダイヤモンド精密工具の製造及び精密加工技術を事業の両輪に、住友電工グループの産業素材部門の一翼として着実に成長を続けています。 私たちは、今後も予想される激変する市場環境でお客様と共に勝ち残るため、コア技術をベースにした新しい付加価値の創造に努め、より高いご満足を提供できるよう挑戦を続けてまいります。