半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性！圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能
当社では、『CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)』を 取り扱っております。 半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性を有し、 圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能です。 当製品は、携帯電話基地局の無線通信に応用いただけます。 【特長】 ■半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性 ■圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能 ■様々な熱伝導率・熱膨張率の材料をラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【応用事例】 ■携帯電話基地局(無線通信) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社アライドマテリアルは、2000年に東京タングステン株式会社と大阪ダイヤモンド工業株式会社が合併して誕生しました。 以来、タングステン・モリブデンなどの高融点金属材料の精製・素材製造・加工技術と、ダイヤモンド精密工具の製造及び精密加工技術を事業の両輪に、住友電工グループの産業素材部門の一翼として着実に成長を続けています。 私たちは、今後も予想される激変する市場環境でお客様と共に勝ち残るため、コア技術をベースにした新しい付加価値の創造に努め、より高いご満足を提供できるよう挑戦を続けてまいります。
