超硬質皮膜『DLC成膜』技術
1000～8000Hv以上の幅広い硬さを有する皮膜！
当社では、半導体のIC曲げ金型部品、電子部品、摺動部品などに さかんに採用されて、効果を上げている『DLC成膜』技術を有しております。 『DLC成膜』の工業的応用は表面の平滑性や摩擦係数が低く、 摺動特性に優れており、電子部品、精密機械部品、金型、切削工具には 数多く適用されています。 【主な特長】 ■耐食性：酸やアルカリに溶解しない ■耐摩耗性：Hv1500～2500 ■低摩擦係数：無潤滑で、摩擦係数0.05～0.2 ■離型性：軟質金属の凝着、焼付けが減少 ■平滑膜：母材の平滑性を損なわない など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：プラスエンジニアリング株式会社
- 価格：応相談
