更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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熱や振動による製品へのダメージが無い、赤外線樹脂カシメ装置。
インフラステークは、EXTOL社（米国）が特許を得ている赤外線エネルギーを利用した全く新しい樹脂カシメ装置です。特殊なツール内において光をボスに集中させて発熱させ、十分に樹脂が溶融した段階でカシメを行い、冷却します。熱や振動による製品へのダメージが無く、クリーンで省エネルギーであるため、熱カシメや超音波カシメの代替技術として注目されています。
ヒートシンクの放熱・冷却性能を高める！低荷重でも20～30mmの大面積を均一接合！熱伝導率は半田接合比で約6.8倍
当社の「超音波接合によるDMB接合アプリケーション」は、ヒートシンクやパワーデバイスの熱対策・放熱・冷却性能を飛躍的に向上させる画期的な技術です。 アドウェルズの超音波接合装置「UB2000/3000/5000LS」では、銅(Cu)やアルミ(Al)製のDMBシートを用いて高精度な接合を実現。微細な突起構造が接合起点となり、低荷重・低出力条件でも強固な接合が可能となります。これにより、ヒートシンクの冷却性能を高めるだけでなく、発熱部品の安定稼働にも大きく貢献します。 【特長】 ■低荷重・低出力しか印可できない材料も接合可能 ■表面を傷つけずに接合できる ■広い面積や厚みのある材料も対応 ■モールドされたデバイスの放熱・冷却用途にも最適 従来困難だった熱対策の課題を解決する「超音波DMB接合技術」。 詳しくはPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 ラージダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールは オートチェンジャー対応 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせください。
アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」
従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 新しい TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まります 【用途例】 ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、SiPh、VCSEL 、HBMパッケージの熱圧着接合 【各種仕様対応】 ■ RSモデル（Reel to Substrate） ■ WSモデル（Wafer Film Frame to Substrate） ■ WWモデル（Wafer Film Frame to Wafer） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
ノーマルモードとハイモードの２つの切れ味を持ち、さらに自動調整機能(T.A.F回路)が採用。
■溶けを限りなく減らす Ｔ.Ａ.Ｆ回路 超音波カッターは、切断時、刃にかかる負荷(対象物の固さ、厚さ、溶け具合等、使用者の力のかけ方、刃の当てる角度など）に応じて、切れ味(振動子への入力)を変化させています。 ・負荷が大きい場合：切れ味(振動子への入力)大 ・負荷が小さい場合：切れ味(振動子への入力)小 超音波カッターは、振動をしながら切断をする工具です。 必ず切断時には、切る物体と刃が振動することにより摩擦熱が生まれます。 この摩擦熱による溶けを減らしたいというユーザーの声を反映した、現段階で考えられる最高の駆動方法に採用。 ■ボタンを押し続けなくて良い？押している時だけ動作させたい？ 従来機は、ボタンを押していると作業がやりにくいというユーザーの声を反映して、ハンドピースのスイッチ押して離してから10分間動作する操作方法を導入しました。(もう一度押せば、そこで停止) 指を離しても動作しているため、従来機のように、ボタンを押している時だけ動作させたいという声もあるため、M2745EK-412Eでは、電源を立ち上げる時にどちらかの操作を選択出来るようにしました。
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高精度ボンディング
『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低抵抗・短時間・常温接合といった超音波接合の優位性があります！
当社で取り扱う『フレキシブル基板超音波接合アプリケーション』 についてご紹介いたします。 超音波接合の優位性としては、ダイレクト接合のため低抵抗で行え、 1秒以下で接合することができ、基盤の熱膨張もありません。 また、接合バリエーションはバンプリード(Bumped lead)と、 フライングリード(Flying lead)を行うことができます。 【特長】 ■低抵抗接合 ■短時間接合 ■常温接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１ MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１ MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など
FINEPLACER femto bluは、生産性と精度を両立したフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダのNEWモデルです
試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波） • 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak) • 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS) • 全自動およびマニュアル動作 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！
●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
従来には無かった微細加工を目的とした超音波仕上げ装置 セラップ！
CPCの考える超音波仕上げ装置とは？ 広い面を仕上げるならば、ハンド加工や回転工具を使用すれば充分です。 超音波仕上げ装置は、手加工では加工困難である場所（リブ研磨・C 面の形状出しなど）、数ミクロン形状をダラさないで速く仕上げたい場合や、わずかな形状や寸法の修正などの微細加工が本来の超音波がする仕上げ作業です。 超音波仕上げ装置 セラップ(R)は、従来には無かった微細加工を目的として使用できます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
