【通信向け】3分で分かる！より速く熱を逃がす基板
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！通信機器の高速化に貢献
通信業界では、高速データ通信の普及に伴い、基板の高密度化と高性能化が進んでいます。これにより、基板の発熱量が増加し、熱対策が重要な課題となっています。適切な熱対策が施されない場合、通信機器の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、この課題に対応します。 【活用シーン】 * 高速通信ルーター * 基地局 * サーバー 【導入の効果】 * 熱伝導率の向上による機器の安定稼働 * 製品寿命の延長 * 高性能化の実現
