1～3 件を表示 ／ 全 3 件
不良箇所を推測しながら的を絞って観察！素早く結果を報告し課題の早期解決に貢献
当社で行う、X線透過観察(不良箇所の早期発見)をご紹介いたします。 当社で使用しているX線顕微鏡は、重さ5kg、460mm×410mmまでの 試料の観察が可能。 大きなサイズのプリント基板も一度に検査する事が出来ます。 また、X線検出器を傾斜でき、焦点寸法が微小なため多層パッケージ基板 内で重なり合い、上面からは見づらいボンディングワイヤーの状態を、 一本一本はっきりと観察できます。 【特長】 ■BGAの接合面の状態、ボイドの有無、配線パターンの確認も可能 ■数多くの故障事例を見てきた分析担当者が観察を担当 ■好適な条件を設定し、これまで見る事の出来なかった箇所の観察、 よりクリアな写真を提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新たな検査手法の提供！撮影した画像データをJPEG形式でお渡しすることが可能
『CR（RT）』は、従来のX線フィルムにかわり、特殊な蛍光物質を塗布した イメージングプレートを利用して放射線透過検査を行います。 また、専用ソフトを利用した画像データ処理により、新たな検査手法の提供や 撮影した画像データをJPEG形式でお渡しすることが可能です。 【特長】 ■特殊な蛍光物質を塗布したイメージングプレートを利用 ■専用ソフトを利用した画像データ処理 ■新たな検査手法の提供 ■撮影した画像データをJPEG形式でお渡し可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外観検査ではわからない内部の状態を非破壊で可視化できます！
電気製品で断線による故障が発生する場合があります。 配線の周囲が不透明な樹脂などで覆われていると、どこで断線が 発生しているか、外観検査だけで探すことは困難です。 そのような場合、X線透過観察により、断線箇所を見つけることが可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■X線透過観察による断線箇所特定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
