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深紫外線LED用パッケージ製造において、封着時の歩留が向上します。パッケージの気密性・放熱性向上でデバイスの高寿命化が狙えます。
石英ガラスをカバーガラスとして使用する際の、接合個所の熱膨張差によるクラック発生を低減。封着時の歩留まりが向上します。 素材特性とメタライズ加工によりパッケージの気密性もＵＰ。 貫通Ｖｉａ構造により放熱性が向上しデバイスの高寿命化が期待できます。 【特長】 ■パッケージの膨張係数が窒化アルミの約1/4と小さいため、石英ガラスとの接合相性がよく信頼性が向上 ■気孔率がセラミック並に小さい、またメタライズ封止によりパッケージの気密性が向上 ■膨張係数差が小さくなることで⽣産⼯程（封着時）での歩留が向上 【用途例】 ■深紫外線(UVC)LED封止用ガラスセラミックパッケージ ■深紫外線(UVC)センサー封止用ガラスセラミックパッケージ
スクリーン印刷技術や薄膜形成技術を用い、基材と発熱体を自由に組み合わせてカスタマイズ品を提供します。
スクリーン印刷技術や薄膜形成技術を用い、用途やご希望基本スペックに合わせ、各種基材と各種発熱体を組み合わせたヒーターを開発します。 ※組み合わせられる基材や発熱体、形状は下記をご参照ください。 【基材】 【基材形状】 【発熱体】 ■超耐熱結晶化ガラス ■板、シート ■厚膜（スクリーン印刷） ■セラミック各種 ■筒状 ■薄膜（スクリーン印刷） ■ガラス各種 ■３Ｄ形状 ■薄膜（ＣＶＤ） ■樹脂シート ■微小・極薄基材 【応用例】 ■超耐熱結晶化ガラス+厚膜印刷発熱体・・・遠赤外線ヒーターパネル ■透明タイプ超耐熱結晶化ガラス+ＦＴＯ薄膜発熱体・・・透明ヒーター ■ＡｌＮ薄基板 + 薄膜発熱体・・・薄型ヒーター ■樹脂シート ＋ 発熱体・・・３Ｄ転写ヒーター ■曲面加工基材 + 薄膜発熱体・・・曲面面状発熱体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明ヒーターや3D転写ヒーターなど、基材と発熱体を自由に組み合わせてカスタマイズ品を提供します！
鳴海製陶株式会社では、スクリーン印刷技術や薄膜形成技術を用い、 透明ヒーターや3D転写ヒーターなど、基材と発熱体を自由に 組み合わせてカスタマイズ品を提供します。 基材は「超耐熱結晶化ガラス」をはじめ「セラミックス各種」や 「石英ガラス、各種ガラス」、「PET、(PP)」をラインアップ。 また発熱体は「厚膜タイプ」と「薄膜タイプ」をご用意しております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【基材】 ■超耐熱結晶化ガラス ■セラミックス各種 ■石英ガラス、各種ガラス ■PET、(PP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
