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当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のリワークも承ります。お気軽にご相談ください。
交換が難しい、ＢＧＡなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。 今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。 また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やＥＯＬの対策にも役立ちます。 リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡ等、リードレス部品の交換 ■取り外したＢＧＡの再利用（リボール） ■高額部品の再利用によるコスト削減 ■入手困難部品の再利用によるＥＯＬ対策 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の解析修理10,000,000台以上の実績！難易度高い「BGA交換」も当社の技術で対応可能
大宮工業は、携帯電話・スマートフォンに留まらず、車載基板、FA機器や ロボット搭載の基板などの修理を行っております。 一般的な計測器に加え、自社開発した計測治具、装置を使って解析を 行っており、不良部品の特定後、自社開発の装置を用い部品取り外し、 再実装の部品交換を実施。 また当社では、修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、 製作することができるため、お客様の修理対象製品の特長を捉えた 好適な基板修理、検査が可能です。 さらに、BGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての 部品交換ができます。 【特長】 ■多くのメーカー様向けに、累計1,000万台以上の修理実績あり ■部品の小型化、集積化は年々進んでいるが高い再生率、短い納期で納品可能 ■自社開発した計測治具、装置を使って解析(不良箇所の特定)を行っている ■お客様の修理対象製品の特長を捉えた好適な基板修理、検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
