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最終更新日:2020年11月19日

大宮工業株式会社 営業本部営業課
大宮工業株式会社 営業本部営業課
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基板の解析修理10,000,000台以上の実績!難易度高い「BGA交換」も当社の技術で対応可能

大宮工業は、携帯電話・スマートフォンに留まらず、車載基板、FA機器や ロボット搭載の基板などの修理を行っております。 一般的な計測器に加え、自社開発した計測治具、装置を使って解析を 行っており、不良部品の特定後、自社開発の装置を用い部品取り外し、 再実装の部品交換を実施。 また当社では、修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、 製作することができるため、お客様の修理対象製品の特長を捉えた 好適な基板修理、検査が可能です。 さらに、BGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての 部品交換ができます。 【特長】 ■多くのメーカー様向けに、累計1,000万台以上の修理実績あり ■部品の小型化、集積化は年々進んでいるが高い再生率、短い納期で納品可能 ■自社開発した計測治具、装置を使って解析(不良箇所の特定)を行っている ■お客様の修理対象製品の特長を捉えた好適な基板修理、検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    校正・修理その他
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【リペア/リワーク サービス事業】基板修理

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基本情報

【その他の特長】 <BGA/CSP交換> ■基板に実装されている不良部品を低負荷にて交換が可能 ■大小問わず基板に実装されている全ての部品交換が可能 ■封止材の有無に限らず、基板への熱影響を最小限に抑えた取り外し・除去ができる ■BGA/CSP除去後は、BGA/CSPに必要であればリボールを行い、実装可能 ■実装には、BGA/CSP周辺への熱影響を最小限に抑えるため、 自社製の装置で実装、取り付けを行う ■実装完了後は、X線検査装置で実装したBGA/CSP、および周辺部品のはんだ状態を確認することも可能 <品質管理> ■基板の修理を通じて得た情報を基に分析し、不良の原因、傾向性、不良の削減策をフィードバック ■修理をご依頼いただいた製品の品質改善に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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納期

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用途/実績例

【修理実績】 ■修理事例:スマートフォン、車載機器、FA機器、ロボット機器 など ■修理数:10,000,000台以上 ■再生率:約97% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ACF圧着装置

ACF圧着装置

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BGA(CSP)切削装置

BGA(CSP)切削装置

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大宮工業株式会社は、精密測定機器、半導体及び液晶製造関連装置の 製造・販売及び回転機器メンテナンスを行っております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

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