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昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生します。 サムテックやヒロセ電機製のコネクタも再利用可能です。
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお任せください
昨今の社会状況の影響で、「半導体ICの入手納期」でお困りの方も 多いのではないでしょうか。 ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない 『部品再生対応』サービスを提供することが出来ます。 ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております。最小1個の小ロット部品再生 から、大ロットの再実装対応までぜひ当社にお任せください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【部品再生対応 サービス内容】 ■お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う ■取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う ■別基板への再取り付けを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既存部品を対象に、膜設計から仕上げまで一貫対応する技術提案型ソリューション。各業界の使用条件に応える確かな溶射技術を提供します。
当社は、セラミック溶射を中心とした高度な表面改質・コーティング技術を提供する企業です。 ローカイド溶射、プラズマ溶射、高速フレーム溶射、アーク溶射、サーモ溶射など、 各種溶射プロセスを用い、耐摩耗、耐食・耐薬品、耐熱・断熱、電気絶縁、非粘着、 クリアランス制御といった機能を部材の表面に付与します。 既存部品を対象に、溶射処理・修復・機能付与によって延命化を図る 「受託加工事業」を展開しており、どの溶射法を適用すべきかの選定から、 膜設計、施工条件の設計、仕上げまでを一貫して対応。 技術力を活かしたソリューション提案に強みがあります。 【特長】 ■既存部品を再生・延命する受託加工事業を展開 ■多様な溶射法を組み合わせた機能性付与に対応 ■膜設計・施工条件設計・仕上げまで一貫対応 ■「材料提供」よりも、技術提案による課題解決を重視 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
