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厚さ0.3mから10mmまで取り揃えた無酸素銅板！指定サイズへの切断も対応可能
1枚から販売致しますのでお問い合わせください。 銅板（C1100P-1/4H 小板、大板）も取り扱っております。 指定のサイズへ切断の御見積も致します。 【在庫サイズ例 厚み×寸法×寸法】 ■ 0.3×365×1200 ■ 0.4×365×1200 ■ 0.5×365×1200 ： ■ 10.0×365×1200 藤野金属ではステンレス、真鍮、銅、アルミ、洋白などの材料を扱っており、 パイプ、丸棒、線、角棒、板など様々な形状やボールチェーンも取り揃えております また１本からの販売や切断、ミルシートの発行にも対応しております 詳しくはHPをご覧いただくかお問い合わせください
外径65mmまで取り揃えたC1020B-H 無酸素銅丸棒！規格外サイズにも対応可能
外径6mmから65mmまで取り揃えたC1020B-H 無酸素銅丸棒です。 指定の全長での切断や規格外のものの生産も対応可能です。 C1100B-H 銅 丸棒 タフピッチ銅も取り扱っておりますので、HPをご覧いただくかお問い合わせください。 【在庫サイズ例 外径φ×全長 単位：mm】 ■ φ6×2000L ■ φ8×2000L ■ φ20×4000L ： ■ φ65×4000L 藤野金属ではステンレス、真鍮、銅、アルミ、洋白などの材料を扱っており、 パイプ、丸棒、線、角棒、板など様々な形状やボールチェーンも取り揃えております また１本からの販売や切断、ミルシートの発行にも対応しております 詳しくはHPをご覧いただくかお問い合わせください
純度99.99％(4N)・酸素含有量10ppm以下！
当社では、銅純度99.99%、酸素の含有量が限りなくゼロに近い10ppm以下の 『無酸素銅』を取り扱っております。 不純物の少ない原料(電気銅)を使用し、ディップ・フォーミング・システムの 製造過程において、酸化を防ぐことで酸素含有量10ppmをはるかに下回る 高品質で製造しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■高純度ゆえの導電率の高さ ■水素脆化が起こりにくい ■加工性に優れ、銅粉も少ない ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
パワー半導体の信頼性向上に！検査しやすくチップ剥離を抑制できる無酸素銅条
『GOFC』は、加熱しても粒成長しにくく、低ヤング率によりチップ剥離を抑制できる高純度無酸素銅です。 パワー半導体基板等の熱のかかる用途において通常の無酸素銅からの代替を想定。 通常の無酸素銅と同じ組成であることから代替がしやすく、無酸素銅の弱点である、加熱時の「結晶粒成長（粗大化）」を抑えています。 また、ヤング率が低いことで、基板やチップとの熱膨張率の違いから生じる熱応力が小さくなるため、接合面が剥離しにくく信頼性の高い製品が得られます。 【特長】 ■加熱しても粒成長しにくく、カメラで自動検査する際のバックグラウンドノイズを低減（SN比向上） ■低ヤング率により熱応力の発生が小さく、チップ剥離を抑制 ■ヒートシンク、ヒートスプレッダなど放熱部材に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
