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金めっき(化成皮膜) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

金めっきの製品一覧

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ノンシアンAgSbめっき「ダインシルバー HDX」

ノンシアン銀めっきに新たなラインナップ

 本製品は環境と人にやさしい完全シアンフリータイプの銀合金めっきです。 電気自動車(EV)用の充電コネクタには充電時間の短縮のため、大電流を流す必要があり、耐摩耗性に優れた金属めっき皮膜が要求されています。  本製品は、純銀めっき皮膜とほぼ同等の接触電気抵抗を有し、硬度150Hv以上(実測値180Hv前後)の耐摩耗性に優れた銀アンチモン合金めっき皮膜(Sb=1~2%)が得られます。  そのためEV用充電コネクタをはじめとする各種接点、スイッチ部品への適用が可能です。

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ノンシアン銅・銅合金めっき

亜鉛ダイカスト用ノンシアンCuストライクめっき Niフリー対応Cu-Sn合金めっき

【シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』】 ・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、  密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸~中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ(無色透明) 【Niフリー対応銅スズ合金めっき『ダインスペキュラー』】 ・幅広い電流密度で均一な皮膜組成と銀白色高光沢外観 ・酸性のめっき液 ・厚付けめっきが可能(5㎛) ・ラックめっき、フープめっき、バレルめっき全てに対応可能 ・装飾用途での量産実績あり

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電気金-スズめっき ダインゴールスター V

電気金-スズめっき

金-錫合金は、Au/Sn=80/20(wt%) 組成で共晶点を示し、この合金の融点は280℃である。本合金は、非酸化性でハンダ付け性が良く、固有抵抗が小さい、クリープ特性、潤滑性や耐摩耗性が向上する等の特性から高温度接合材料として、携帯電話等の高周波デバイス、光電子パッケージ、実装部品、光通信部品の他、保護素子材料、摺動部品、装飾品等の分野で使用されている。金-錫合金材料の多くは冶金的に作製されたリボン又はペレット品が用いられているが、高密度実装に伴う狭ピッチ化には適用困難な問題が生じてきている。本めっき浴は、微小部品のバレルめっきが可能で、均一な共晶組成のめっき皮膜を得ることが出来ます。

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