５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜き ・ゲートカット ・タイバーカット ・サポートカット ■後抜き ・リードカット ・リードフォーミング ■まとめ ■関連製品・サービスのご紹介 ■会社概要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ローム・メカテック株式会社
- 価格：応相談
