【金属エッチング事例】リッド(蓋)
メッキ仕様にも対応!ブリッジレスエッチングで生産することが多いです
セラミックパッケージの封止に用いられるリッド(蓋)をご紹介します。 熱膨張の小さいコバール材を用い、ブリッジ(ツナギ)痕の出ないブリッジ レスエッチングで生産することが多い製品。 メッキ仕様にも対応しております。 【製品仕様】 ■材質:コバール ■板厚:0.4mmt ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:東洋精密工業株式会社
- 価格:応相談
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メッキ仕様にも対応!ブリッジレスエッチングで生産することが多いです
セラミックパッケージの封止に用いられるリッド(蓋)をご紹介します。 熱膨張の小さいコバール材を用い、ブリッジ(ツナギ)痕の出ないブリッジ レスエッチングで生産することが多い製品。 メッキ仕様にも対応しております。 【製品仕様】 ■材質:コバール ■板厚:0.4mmt ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料は常時0.05t~0.10t保有!「段付LID」のプレス化に成功しました
当社では、携帯電話・家電製品などに使われる、セラミックパッケージを 封止する際の金属の蓋体、「LID」のご提供を行っています。 「段付LID」のプレス化に成功し、月産6億個達成。 グローバル顧客85%と取引した実績がございます。 材料は常時0.05t~0.10t保有しており、0806type~量産が可能です。 またオープン類似サイズは、試作納期10営業日で対応できます。 【加工技術例】 ■「段付LID」のプレス化に成功 ■月産6億個達成 ■グローバル顧客85%と取引実績 ■0.05t~0.10t 材料常時保有 ■0806type~量産可能 ■オープン類似サイズ 試作納期10営業日対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。