銀レス鉛フリーはんだ500g SF-Cシリーズ
銀を含まない鉛フリーはんだの業務用500g巻シリーズ
錫、銅、ニッケル、ゲルマニウムから構成される銀レス鉛フリーはんだです。 SF-Cシリーズ 共通項目 組成 Sn-Cu-Ni-Ge 残部-0.7-0.05-0.01以下% 融点 227℃ 線径 Φ0.6 Φ0.8 Φ1.0 Φ1.2 Φ1.6mm 価格 オープン価格
- 企業：太洋電機産業株式会社
- 価格：応相談
鉛フリーはんだ(鉛) - 企業4社の製品一覧
製品一覧
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汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』
使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献
『SN100C_031』は、作業性に優れた汎用タイプの汎用鉛フリーはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
鉛フリーはんだ『SF-A5M03』
設計・開発に適した経済的な使い切りサイズ！はんだ量の調整がしやすい
『SF-A5M03』は、表面実装部品のはんだ付けにおすすめな、 太洋電機産業株式会社の鉛フリーはんだです。 細径φ0.3mm、5m巻きの小型パック入り製品。 金属組成（％）は、Sn 96.5、Ag 3.0、Cu 0.5となっております。 【特長】 ■表面実装向け ■無駄のない2.5g(5m) ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社BuhinDana
- 価格：応相談
低融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』
優れた応力吸収性を保有！高温エージング後においても、その性能を高いレベルで保持
『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ（新合金）です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試験による高温エージング後においても、当製品はその性能を 高いレベルで保持していました。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Sn-Bi系はんだの弱点を改善 ■耐衝撃性向上 ■ボイド低減 ■ハロゲンフリー ■ディップにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
鉛フリーはんだ『SN100C』
ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決できます
『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Ni効果 ■流動性 ■銅食われの抑制 ■合金層の成長を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
鉛フリーハンダ
従来の共晶ハンダと同等の剥離強度。無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。
フラックス残さに腐食性が全くなく、基板の洗浄作業が必要ありません。<br>残さは非吸湿性、電気絶縁性に優れています。<br>活性の持続性が良く、優れたぬれ性を発揮します。<br>有機アミン系特殊活性ロジン（非塩素系）使用。<br>JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
- 企業：株式会社エンジニア 本社
- 価格：応相談
