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外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能
◆置換タイプ（ダインシルバーELプロセス） ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ（ダインシルバーRDプロセス） ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能
外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能！
【自己触媒型(還元)銀めっき：ダインシルバーRD2】 ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能 【置換型銀めっき：ダインシルバーELシリーズ】 ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジスト基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能、生産性up！ ■ENIGなど金めっき基板のコスト低減が可能
レジストパターン化されたウェハ基板や高周波基板への銀めっきに対応
従来品よりもさらに高い皮膜特性要求に対応した銀めっきです。 【ダインシルバーGPE-FR1】 ・低応力タイプ ・高電流仕様 ・厚膜後も平滑性に優れた半光沢外観を維持 【ダインシルバーGPE-FR2】 ・優れた耐加熱変色性（下地Cuの拡散を抑制） ・良好な膜厚均一性 ・99.99%以上の高純度Ag皮膜を形成
長時間の熱処理で硬度維持！高硬度、高耐熱性、高速、厚膜をテーマに取り組んでいます
ノンシアン銀めっきである『エコシルバー SBRCT／B36T／SB56T』について ご紹介します。 抜群の液安定性を誇る「エコシルバー SBRCT」をはじめ、Sb・Seフリーで 光沢外観を有する「エコシルバー B36T」や、設備の工夫でさらに 高Dk化が可能な「エコシルバー SB56T」をご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ■エコシルバー SBRCT ・弱酸性pH6 ・抜群の液安定性 ■エコシルバー B36T ・Sb、Seフリーで光沢外観 ・室温で変色しにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
