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外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能！
【自己触媒型(還元)銀めっき：ダインシルバーRD2】 ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能 【置換型銀めっき：ダインシルバーELシリーズ】 ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジスト基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能、生産性up！ ■ENIGなど金めっき基板のコスト低減が可能
高ニッケルタイプの亜鉛-ニッケル合金めっき液です。高い作業効率でニッケル14-18%の高耐食性の皮膜が得られます。
＊ダインジンアロイ N2-PLは、高ニッケルタイプの亜鉛-ニッケル合金めっき液です。 ＊Ni含有率14～18wt％の高耐食性皮膜が得られます。 ＊浴温：35 ℃、Dk：4 A/dm2の高い作業効率を実現します。 ＊pH：5.8付近の弱酸性タイプで、アルカリに弱い素材にもめっきが可能です。 ※詳しくはお問い合わせ下さい。
長時間の熱処理で硬度維持！高硬度、高耐熱性、高速、厚膜をテーマに取り組んでいます
ノンシアン銀めっきである『エコシルバー SBRCT／B36T／SB56T』について ご紹介します。 抜群の液安定性を誇る「エコシルバー SBRCT」をはじめ、Sb・Seフリーで 光沢外観を有する「エコシルバー B36T」や、設備の工夫でさらに 高Dk化が可能な「エコシルバー SB56T」をご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ■エコシルバー SBRCT ・弱酸性pH6 ・抜群の液安定性 ■エコシルバー B36T ・Sb、Seフリーで光沢外観 ・室温で変色しにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
無光沢銀めっきは低接触抵抗・高導電性に優れ、はんだ付け性が良好で信頼性が求められるコネクタや接点部品に最適です。
弊社の取扱い製品についてご紹介させていただきます。 弊社は装飾部品（アパレル）、自動車部品、電子部品、電力部品、家財部品、玩具部品など、幅広い製品にめっき処理を行っております。製品サイズも大物から小物まで対応可能で、また新しい分野への取り組みも積極的に参入させていただいております。 中でも 無光沢銀めっきは、電子部品や電力部品向けに多く採用されている処理です。光沢を抑えた皮膜は低接触抵抗・高導電性に優れ、さらに拡散しやすい特性によりはんだ付け性が良好で、信頼性が求められるコネクタや接点部品に最適です。光沢銀めっきと比較しても高電流や高周波領域でも安定した性能を発揮します。 加工方法としては自動機・吊るし（ラック）・バレルといった方式を取り入れ、品質管理・不良対策・環境対応・コスト削減を徹底しております。 千葉県・茨城県・埼玉県・東京都・神奈川県をはじめ関東一円、さらには全国からのご依頼に対応可能です。短納期でのめっき加工・めっき処理をお考えの際は、ぜひ弊社めっき工場にご相談ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能
◆置換タイプ（ダインシルバーELプロセス） ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ（ダインシルバーRDプロセス） ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能
レジストパターン化されたウェハ基板や高周波基板への銀めっきに対応
従来品よりもさらに高い皮膜特性要求に対応した銀めっきです。 【ダインシルバーGPE-FR1】 ・低応力タイプ ・高電流仕様 ・厚膜後も平滑性に優れた半光沢外観を維持 【ダインシルバーGPE-FR2】 ・優れた耐加熱変色性（下地Cuの拡散を抑制） ・良好な膜厚均一性 ・99.99%以上の高純度Ag皮膜を形成
