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優れた耐摩耗性＆摺動性！硬度Hv155程度で高硬度かつ薄膜化が可能！
硬質Agめっきは、電気自動車（EV）/（PHEV）の充電端子用途に開発された製品です。 従来の銀めっき硬度Hv80～110に対し、Hv155程度(+15 -5)と高硬度で、 摺動性、耐摩耗性に優れています。 特に従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所に、硬質銀めっきで薄膜化が可能です。銀めっきに比べ、摩擦力が下がりやすく、高い挿抜回数でも接触抵抗値が安定しています。 【特長】 ■摺動性・耐摩耗性に優れる ■硬度Hv155程度で高硬度 ■従来銀めっきを厚膜で対応していた箇所の薄膜化が可能 ■挿抜性を要求される産業機器用のコネクターへの展開も見込まれる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
潤滑性・耐食性・電気伝導性に優れている高機能めっきです。
「銀めっき」は、潤滑性・耐食性・電気伝導性に優れている高機能めっきです。 長年のノウハウ、技術力により特殊材･特殊形状にも施工可能。 Oリング・ベアリング・電極の他多品種に施工可能です。 【皮膜特性】 ○優れた熱･電気伝導性 →熱伝導性：銀 427 金 315 クロム 90.3［×W/m･K］ →電気伝導性(抵抗率）：銀 1.6 金 2.2 クロム 19.9［×10-6Ωcm］ ○潤滑性、焼付け防止 ○シール性 ○除菌･抗菌機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対応可能！優れたパフォーマンスを実現します。
ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説！ めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして 優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや 部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
