1～4 item / All 4 items
レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。 メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、 樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、 電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる工程です。 【工程】 ■デスミア工程 ■無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程 ■電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程 ■フィルドメッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い分野・用途で活躍！めっき後のサテン仕上げや磨き仕上げなどを施す事も可能
『銅めっき』は、工業用途としては浸炭防止用めっきや優れた電気伝導性を利用した 導電部材やプリント配線板などへのめっきに用いられています。 装飾用途としては適度な強度と延展性に富む性質を生かした機械加工用部材への 肉盛めっきや銅電鋳、及びめっき後のサテン仕上げや磨き仕上げなどを施す事も可能。 また、さまざまな素材との密着性に優れた性質を利用したニッケル-装飾クロムめっき等 の下地めっきとしても重要な役割を果たし、幅広い分野・用途で活躍する”影の主役”的 めっき皮膜です。 【めっき特性(一部)】 ＜青化銅めっき＞ ■硬度(Hv)：100～150 ■延性(％)：6～9 ＜ピロ燐酸銅めっき＞ ■硬度(Hv)：160～190 ■延性(％)：3～10 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テルル銅のめっき処理を行っております
2021年よりめっき処理をしております。 密着不良等の問題はございません。 お気軽にお問合せください。
シルベックの銅めっきの特徴
シルベックの銅めっきの特徴 １．電気伝導率、熱伝導率、抗菌性、電磁波シールド性等に優れ、各種めっきの下地めっきとして多く使用されます。 ２．特に電気伝導度に優れていることからエレクトロニクス分野には欠かせないめっきとなっています。 ３．工法は治具使用（静止めっき）、バレルめっき（回転めっき）ともに可能です。
