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【最短で当日納入も対応可能】柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れています
当社のめっき技術『銅めっき』についてご紹介します。 銅めっきは、柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れて いるため、プリント配線基板など電子機器部品に使用されています。 最近では、優れたレベリング性や均一電着性を生かし銅めっき 配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍しています。 一方、めっきしにくい素材への下地めっき（銅ストライク、無電解銅めっき） としても、各種めっき技術の信頼性を高めています。 【特長】 ■柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れる ■プリント配線基板など電子機器部品に使用 ■銅めっき配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Q.アルミダイカストに直接銅メッキが欲しいのですが、下地に無電解ニッケルが必要と言われました。直接銅メッキは出来ないでしょうか？
A.可能です。 画像はA5052押出材に直接銅メッキですが、アルミダイカストADC12に直接銅メッキも全く問題ありません。 現在、アルミにめっきする場合、下地メッキにニッケルメッキ、無電解ニッケルメッキをして、ニッケルメッキ皮膜に必要なメッキ皮膜を重ねることが一般的になっています。 当社では、アルミダイカストや展伸用アルミ材に直接銅めっきする事も直接ニッケルめっきする事も可能です。 様々なお客様からのご要望に応えて来た中で、アルミに直接銅メッキ技術を確立しております。
レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。 メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、 樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、 電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる工程です。 【工程】 ■デスミア工程 ■無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程 ■電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程 ■フィルドメッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テルル銅のめっき処理を行っております
2021年よりめっき処理をしております。 密着不良等の問題はございません。 お気軽にお問合せください。
