レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。 メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、 樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、 電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる工程です。 【工程】 ■デスミア工程 ■無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程 ■電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程 ■フィルドメッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。