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銅めっきテスト装置×株式会社SETO ENGINEERING - 企業1社の製品一覧

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不溶解銅めっきテスト装置

両面加工が可能!材料幅は280mmまで、材料厚みは25μm~50μmに対応します

当装置は、フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・ 乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて 製品パターン部分に銅めっき処理テストを行う装置です。 搬送速度は0.1~0.5m/min、材料幅はMAX280mm、 材料厚みは25μm~50μmに対応。 装置は、巻出~酸性脱脂~水洗1~給電~酸活性~銅めっき~ 回収~給電~水洗2~純水洗~絞り~エアナイフ~巻取の構成 となっております。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■加工面:両面 ■ユーティリティー:電源(AC200・220V/50・60HZ)  純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法:5m(L)×1m(W)×1.3m(H)※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • めっき装置

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