0.2%BeCu （0.2%ベリリウム銅合金）
アウトガスを抑制する全く新しい真空構造材、0.2%BeCu （0.2%ベリリウム銅合金）でウルトラクリーンを造り出す！
今までに無い全く新しい真空構造材、0.2%BeCu！ 従来、真空の構造材としてはステンレススチール（SUS）が一般的。 しかしながら、SUSは熱特性が悪く、高温になってしまうためガス放出が多い材料です。それに対して0.2%ベリリウム銅合金（BeCu)は優れた熱特性をもち、更に特殊な表面処理を施しているのでアウトガスを極限まで抑え、ウルトラクリーンな環境を構築！先端半導体製造、高精度分析に力を発揮します！真空中のガス放出にお悩みの方、是非、東京電子の0.2%BeCuをお試しください！
- 企業：東京電子株式会社
- 価格：応相談
