銅箔のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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銅箔(プリント) - メーカー・企業と製品の一覧

銅箔の製品一覧

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【調査資料】プリント基板用銅箔の世界市場

プリント基板用銅箔の世界市場:圧延銅箔、電解銅箔、直接販売、間接販売、自動車産業、軍事・航空宇宙、その他

本調査レポート(Global Copper Foil for Printed Circuit Board Market)は、プリント基板用銅箔のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のプリント基板用銅箔市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 プリント基板用銅箔市場の種類別(By Type)のセグメントは、圧延銅箔、電解銅箔を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、直接販売、間接販売、自動車産業、軍事・航空宇宙、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、プリント基板用銅箔の市場規模を算出しました。 主要企業のプリント基板用銅箔市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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銅箔『Super-HTE』

屈曲特性が向上した銅箔です!

『Super-HTE』は、9μmの量産に対応可能なフレキシブルプリント配線板用 高屈曲電解銅箔です。 圧延銅箔同様にアニールにより再結晶する高伸びが可能です。 中でも『3EC-M1S-HTE』は、表面処理の改善により、Rz=2.0μm以下 という低粗度を実現しました。 用途に合わせてラインアップを豊富にご用意しております。 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■フレキシブルプリント配線板用 ■9μmの量産対応可能 ■低粗度 ■豊富なラインアップ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 機械要素
  • その他 電子部品・モジュール

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三井金属鉱業株式会社取扱製品カタログ

三井金属鉱業株式会社の取扱製品を掲載しております

当カタログは、パーライト事業などを展開している三井金属鉱業株式会社 の製品カタログです。 「MGF(MultiFoil G)」をはじめ、18μm銅箔の「キャリア付極薄電解銅箔」、 「基板内蔵キャパシタ材料」、「RF Module用基板内蔵キャパシタ材料」 など、様々な電子材料を多数掲載しております。 ぜひご覧下さい。 【掲載内容】 ■取扱い電子材料 など ※当カタログには英語記載の部分がございます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 機械要素

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