三井金属鉱業株式会社の取扱製品を掲載しております
当カタログは、パーライト事業などを展開している三井金属鉱業株式会社 の製品カタログです。 「MGF（MultiFoil G）」をはじめ、18μm銅箔の「キャリア付極薄電解銅箔」、 「基板内蔵キャパシタ材料」、「RF Module用基板内蔵キャパシタ材料」 など、様々な電子材料を多数掲載しております。 ぜひご覧下さい。 【掲載内容】 ■取扱い電子材料 など ※当カタログには英語記載の部分がございます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【掲載製品】 ■MGF（MultiFoil G） ■Micro Thin(TM) キャリア付極薄電解銅箔 ■基板内蔵キャパシタ材料 FaradFlex ■RF Module用基板内蔵キャパシタ材料 ■Super-HTE フレキシブルプリント配線板用高屈曲電解銅箔 ■Thicker Copper Foil 三井の圧銅箔 など ※当カタログには英語記載の部分がございます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
三井金属は、『創造と前進を旨とし、価値ある商品によって社会に貢献し、社業の永続的発展・成長を期す』という経営理念のもと、差別化された商品と開発力で幾多のマーケットへの挑戦を続けております。 また、環境事業を進める当社は、地球環境の保全を経営上の最重要課題の一つとして位置付けております。 現在、事業活動のあらゆる場面で環境保全に配慮した取り組みを行い、環境マネジメントシステムであるISO14001の認証取得もしくはこれに準拠した環境管理体制の整備をも着実に進めております。