TAB・BGA銅箔ラミネーター
リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せるラミネーターで、回路用ポリイミドフィルムに銅箔を低い張力で高精度に複数
●有効幅:60〜160mm ●速度:0.3〜3.0m/min ●加圧方式:エアシリンダー加圧 ●乾燥炉:パネルヒーター加熱式 ●機械寸法:W1100×D4500×H1800mm ●エアー源:0.5Mpa以上 ●電源:φ3 200V 50/60Hz ●重量: 3700kg
- 企業:株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
- 価格:応相談