基板用 絶縁・防湿コート材『エレップコート』
高温多湿などの過酷な環境から回路基板を保護！ 耐湿性、耐塩害性、耐硫化ガス性、防塵性に優れた絶縁・防湿コート材
『エレップコート』は、屋外で厳しい環境に晒される機器や重要な 電子機器の絶縁不良による誤動作を防ぐ防湿コート材です。 当製品を、プリント基板に塗布することで耐湿性、耐塩害性、耐硫 化ガス性、防塵性に優れた被膜を形成し、電子機器の信頼性を確保。 また、ゴム変性材料を主成分とする液状シール材で、基板の部品面 に塗布し湿気・結露・ホコリ・振動を確実に防止でき、部品への応 力の影響も少なく、基板にクラックやリーク電流などの悪影響を与 えません。 【特長】 ■低ヤング率・小さな熱膨張係数 ■防湿・防水・絶縁・防塵・防護性にすぐれる ■強い弾力性・耐腐食性にすぐれている ■すぐれた接着性・確実な密着性・早い成膜性（塗布後3～15分） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社テクノ大西
- 価格：応相談
