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元の電圧より低い電圧を出力！スイッチング電源ICの一種です
『降圧コンバータ(バックコンバータ)』は、入力電圧を降圧して出力する DC-DCコンバータです。 回路のオン／オフを高速で切り替えるスイッチ(通常はMOSFET)を組み込んだ デバイスクラスであるスイッチング電源ICの一種。 当社では、降圧コンバータをはじめ、昇圧コンバータ、DC-DCコンバータなど、 様々な用途に対応する電源ICを豊富に取り揃えています。選択する際には、 用途に合わせた製品を選択する必要があります。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Texas Instruments LM2576T-5.0/NOPB ■Monolithic Power Systems(MPS) MP9942GJ-P ■Analog Devices LTC3630EMSE#PBF ■エンピリオン EN5322QI ■ローム BD9001F-E2 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95％を超えます！
『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）であり、低EMIと高い電気的特性 および熱性能を実現。 それぞれの標準的な全負荷効率は87％で、軽負荷損失は最小限です。 【特長】 ■革新的で熱性能に優れた3Dパワーパッケージングテクノロジー ■3mm x 5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージで提供 ■統合されたシールドインダクタを内蔵 ■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現 ■RPX-1.0の定格は1A、RPX-1.5の定格は1.5A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95％を超えます！
『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）であり、低EMIと高い電気的特性 および熱性能を実現。 それぞれの標準的な全負荷効率は87％で、軽負荷損失は最小限です。 【特長】 ■3mm x 5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージで提供 ■革新的で熱性能に優れた3Dパワーパッケージングテクノロジー ■統合されたシールドインダクタを内蔵 ■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現 ■RPX-1.0の定格は1A、RPX-1.5の定格は1.5A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
定格1A～20A！先端の回路設計とパッケージング技術の専門知識を駆使
当社で取り扱う、降圧コンバータ『RPH/RPLシリーズ』の新しい製品を ご紹介いたします。 1Aで0.6～12Vの調整可能な出力を備えている「RPL-1.0」や、80℃を 超える温度までフル出力電流を利用可能な「RPH-3.0」、多彩な機能が 搭載されている「RPL-10」など豊富にラインアップ。 すべて磁性部品の内蔵を特長としており、パワーグッド信号、リモート オン/オフ、および過熱、入力不足電圧、出力過負荷、短絡に対する 包括的な保護を備えています。 【ラインアップ(一部)】 ■RPH-3.0 ■RPH-3.0-EVM-1 ■RPL-1.0 ■RPL-1.0-EVM-1 ■RPL-10 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
