降圧コンバータのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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降圧コンバータ - メーカー・企業5社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年09月10日~2025年10月07日
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降圧コンバータのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年09月10日~2025年10月07日
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  1. 株式会社理経 東京都/IT・情報通信
  2. アールエスコンポーネンツ株式会社 神奈川県/商社・卸売り
  3. 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 東京都/電子部品・半導体
  4. 株式会社アークテイク 東京都/電子部品・半導体
  5. インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社 東京都/電子部品・半導体

降圧コンバータの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年09月10日~2025年10月07日
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  1. 最大20Aを供給する新しいRPL/RPHシリーズ降圧コンバータ 株式会社理経
  2. 【電源IC】降圧コンバータ ラインアップ一覧 アールエスコンポーネンツ株式会社
  3. 『TPSM84A21』 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
  4. 【DCDCコンバータ】熱性能に優れた低コストの降圧コンバータ 株式会社アークテイク
  5. 4 【DCDCコンバーター】熱性能に優れた低コストの降圧コンバーター 株式会社アークテイク

降圧コンバータの製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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【電源IC】降圧コンバータ ラインアップ一覧

元の電圧より低い電圧を出力!スイッチング電源ICの一種です

『降圧コンバータ(バックコンバータ)』は、入力電圧を降圧して出力する DC-DCコンバータです。 回路のオン/オフを高速で切り替えるスイッチ(通常はMOSFET)を組み込んだ デバイスクラスであるスイッチング電源ICの一種。 当社では、降圧コンバータをはじめ、昇圧コンバータ、DC-DCコンバータなど、 様々な用途に対応する電源ICを豊富に取り揃えています。選択する際には、 用途に合わせた製品を選択する必要があります。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Texas Instruments LM2576T-5.0/NOPB ■Monolithic Power Systems(MPS) MP9942GJ-P ■Analog Devices LTC3630EMSE#PBF ■エンピリオン EN5322QI ■ローム BD9001F-E2 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 専用IC

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『TPSM84A21』

8V~14V 入力、0.508V~1.35V 出力、10A SWIFTTM 電源モジュール『TPSM84A21』

『TPSM84A21』は使いやすい統合電源ソリューションで、10AのDC/DC同期整流降圧型コンバータの 「TPS54A20」を、パワーMOSFET、シールド付きインダクタ、入力および出力コンデンサ、受動部品と ともに、低プロファイルのパッケージに搭載したものです。 この総合的な電源ソリューションは、電圧を設定する1つの抵抗だけで動作し、設計においてループ補償や 磁性部品の選択が不要になります。標準のアプリケーションは追加の入力または出力コンデンサを必要とせず、 出力電圧を設定するための外付けの抵抗1つだけで動作します。 PCB占有面積9×15mmで、プリント基板へ簡単にハンダ付けでき、コンパクトで低プロファイルの ポイント・オブ・ロード設計が可能です。 【特長】 ■完全に統合された電源ソリューションで、入力および出力コンデンサを内蔵 ■単一の電圧設定抵抗だけで動作 ■超高速の負荷ステップ応答 ■最高88%の効率 ■1%の出力電圧精度 ※詳細はお問い合わせください。

  • その他電源
  • その他半導体

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【DCDCコンバータ】熱性能に優れた低コストの降圧コンバータ

入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95%を超えます!

『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」(FCoL)であり、低EMIと高い電気的特性 および熱性能を実現。 それぞれの標準的な全負荷効率は87%で、軽負荷損失は最小限です。 【特長】 ■革新的で熱性能に優れた3Dパワーパッケージングテクノロジー ■3mm x 5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージで提供 ■統合されたシールドインダクタを内蔵 ■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現 ■RPX-1.0の定格は1A、RPX-1.5の定格は1.5A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

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最大20Aを供給する新しいRPL/RPHシリーズ降圧コンバータ

定格1A~20A!RPHおよびRPLシリーズの新しい降圧コンバータ製品を提供

RECOM社(オーストリア)は、先端の回路設計とパッケージング技術の 専門知識を駆使して、電力密度とコスト効率の限界を押し上げ、 定格1A~20AのRPHおよびRPLシリーズの新しい降圧コンバータ製品の 提供を始めました。 【特長】 ■コンパクトパッケージ  (RPL-1.0は3×3×2mm LGA-M、RPH-3.0は、10×12mm×4mm QFN、  RPL-10及びRPL-20は7×7×4.4mm LGA-M) ■RPL-1.0は入力/出力電圧の組み合わせに応じて、全負荷時で周囲温度が  80℃以上、ディレーティングありで周囲温度125℃まで動作 ■磁性部品の内蔵を特長とし、パワーグッド信号、リモートオン/オフ、  および過熱、入力不足電圧、出力過負荷、短絡に対する包括的な保護を完備 ■評価ボードあり 詳細に関しましてはPDFファイルをダウンロードなさって下さい。 資料をダウンロードいただきました方々には当該製品のデータシート (英語版)を進呈させていただきます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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EVAL_BIDI_HB_1EDN7550B

非絶縁型双方向48V~12V同期降圧型コンバーターにおける1EDN TDIアプリケーション

『EVAL_BIDI_HB_1EDN7550B』は、過電圧、低電圧保護機能を有している 非絶縁型双方向同期整流型降圧コンバーターです。 1EDNx550Bをハーフブリッジトポロジーでローサイドスイッチと ハイサイドスイッチの駆動に適用するのを目的に設計。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1EDN7550B TDI 双方向同期降圧段用 ■低電圧ロックアウト ■過電圧、低電圧保護機能 ■過電流保護 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『LM5166』

3V~65V入力、500mAの同期整流降圧コンバータ、超低IQ『LM5166』

『LM5166』は小型で使いやすい、3V~65Vで超低IQの同期整流降圧コンバータで、広い範囲の 入力電圧と負荷電流にわたって高い効率を維持します。 ハイサイドとローサイドのパワーMOSFETが搭載されており、3.3Vまたは5Vの固定出力電圧、 または可変出力電圧で、最大500mAの出力電流を供給できます。このコンバータは、実装を簡素化し、 同時に対象アプリケーションに合わせて性能を最適化できるよう設計されています。 軽負荷時の効率を最適化するにはパルス周波数変調(PFM)モードを、ほぼ一定の周波数で動作するためには コンスタント・オン・タイム(COT)制御方式を使用できます。いずれの制御方式にもループ補償は必要なく、 非常に優れたラインおよび負荷過渡応答と、大きな降圧変換率について短いPWMオン時間を実現します。 【特長】 ■3V~65Vの広い入力電圧範囲 ■無負荷時の静止電流: 9.7µA ■接合部温度範囲: -40℃~150℃ ■EN55022およびCISPR 22 EMI標準に準拠 ■1ΩのPFET降圧スイッチを内蔵 ※詳細はお問い合わせください。

  • コンバーター
  • スイッチング電源

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降圧コンバータ『RPH/RPLシリーズ』

定格1A~20A!先端の回路設計とパッケージング技術の専門知識を駆使

当社で取り扱う、降圧コンバータ『RPH/RPLシリーズ』の新しい製品を ご紹介いたします。 1Aで0.6~12Vの調整可能な出力を備えている「RPL-1.0」や、80℃を 超える温度までフル出力電流を利用可能な「RPH-3.0」、多彩な機能が 搭載されている「RPL-10」など豊富にラインアップ。 すべて磁性部品の内蔵を特長としており、パワーグッド信号、リモート オン/オフ、および過熱、入力不足電圧、出力過負荷、短絡に対する 包括的な保護を備えています。 【ラインアップ(一部)】 ■RPH-3.0 ■RPH-3.0-EVM-1 ■RPL-1.0 ■RPL-1.0-EVM-1 ■RPL-10 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【DCDCコンバーター】熱性能に優れた低コストの降圧コンバーター

入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95%を超えます!

『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」(FCoL)であり、低EMIと高い電気的特性 および熱性能を実現。 それぞれの標準的な全負荷効率は87%で、軽負荷損失は最小限です。 【特長】 ■3mm x 5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージで提供 ■革新的で熱性能に優れた3Dパワーパッケージングテクノロジー ■統合されたシールドインダクタを内蔵 ■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現 ■RPX-1.0の定格は1A、RPX-1.5の定格は1.5A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

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