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●微細回路パターンLine/Space：30μm/30μm ●パターン寸法精度：±10μm
高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英
＜長年にわたる水晶発振用ICの開発実績あり＞汎用部品の小型化/現在使用のICについてEOLでお困りの方等、まずはご相談ください！
当社が行っている『コントロールIC事業』についてご紹介します。 小型軽量化、高機能化、集積化で部品点数が削減した事によるコストダウンに貢献いたします。 設計受託ではなく、設計・製造・テスト・品質保証と最終製品まで対応することが可能です。 また、レーザートリミングや自社メモリを内蔵することにより、1チップで製品のバリエーションを増やすことができます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■水晶発振器のコントロールIC分野でW.Wの高いシェアを獲得 ■長年にわたり数100品種の開発実績あり 【こんな点にお悩みの方必見】 ■汎用部品だと小型化できない。 ■既存のICだと所望の機能を満たせない ■現在使用のICがEOLで継続使用ができない。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
