集積回路のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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集積回路(小型化) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年02月18日~2026年03月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

集積回路の製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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半導体集積回路(IC)の受託開発製造 ※センサIC等受託積極受付

<長年にわたる水晶発振用ICの開発実績あり>汎用部品の小型化/現在使用のICについてEOLでお困りの方等、まずはご相談ください!

当社が行っている『コントロールIC事業』についてご紹介します。 小型軽量化、高機能化、集積化で部品点数が削減した事によるコストダウンに貢献いたします。 設計受託ではなく、設計・製造・テスト・品質保証と最終製品まで対応することが可能です。 また、レーザートリミングや自社メモリを内蔵することにより、1チップで製品のバリエーションを増やすことができます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■水晶発振器のコントロールIC分野でW.Wの高いシェアを獲得 ■長年にわたり数100品種の開発実績あり 【こんな点にお悩みの方必見】 ■汎用部品だと小型化できない。 ■既存のICだと所望の機能を満たせない ■現在使用のICがEOLで継続使用ができない。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【5G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space:30μm/30μm ●パターン寸法精度:±10μm

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料:アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 集積回路

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次世代自動車のコア技術を担う JAE 車載用コネクタ ガイド

ADAS、安全、EV、インフォテインメントまで。すべてのクルマの信頼性は、確かな接続から始まる。

自動運転、電動化、車載通信、高度安全装備などに不可欠な車載用コネクタ製品を用途別に網羅した総合ガイドです。 高信頼性・耐環境性・高密度・高速伝送・EMI対策・防水・耐振動構造など、JAEが誇る精密コネクタ技術を、多様なシリーズで展開しています。

  • コネクタ
  • 防水コネクタ
  • 集積回路

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モバイルデバイス/ウェアラブル機器向け 小型コネクタ製品ガイド

スマートフォンからスマートテキスタイルまで。JAEの精密技術が、未来のモバイルをつなぎます。

スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、スマートテキスタイルなど、超小型・高集積化が進むモバイルデバイス向けに最適なJAE製コネクタを紹介した選定ガイドです。 高速伝送対応、優れた嵌合性能、堅牢構造、柔軟な設計対応を特徴とし、アプリケーションごとの製品選定が可能です。

  • コネクタ
  • 防水コネクタ
  • 集積回路

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LCDパネル用 システム電源 & バックライトドライバ選定ガイド

O2Microの革新的バックライト & 電源ドライバソリューションで、ディスプレイ性能を最大化

O2Microは、LCDディスプレイの高画質化と省電力化を支える、AC/DC統合型バックライトドライバ、Boost/Buck方式、ダイレクトドライブ方式、 そして車載用ローカルディミング&IR LED駆動まで、多彩な製品群を展開しています。 製品ラインは、以下のアプリケーションニーズに対応: ・テレビ、モニター、ノートPC、タブレット ・自動車ディスプレイ、カメラモジュール、DMS/OMS向け赤外LED駆動 ・小型・高輝度バックライトや高精度マトリクス駆動向けローカルディミング

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Atlanta Micro社のご紹介

超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど多数ラインアップ!

Atlanta Micro社は、2011年に設立されたMMIC専門メーカーです。 歴史は浅いですが、軍事用途向けRF機器開発(特にソフトウェア無線技術を 活用するための無線機器)の経緯を持つエンジニアが革新的な製品を開発し、 米国を中心に採用実績を伸ばしてきました。 超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど 先進的な製品を多数取り揃えております。 【製品】 ■MMIC ・各種アンプ(増幅器):0.02~26.5 GHz ・アッテネータ(減衰器):DC~20 GHz ・フィルタ(濾波器):100 MHz~26.5 GHzローパス、ハイパス、  バンドパス、チューナブルフィルタ ・スプリッタ/カプラ:2~24 GHz ・スイッチ:DC~26.5 GHz、SPDT・SP4T・SP8T ・チューナー:0.002~6 GHz ・カスタム設計:例)アンプ・スイッチ・フィルタの一体化など ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他電子部品
  • フィルタ
  • 集積回路

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処理の特徴を活かして性能を発揮するLSIを素早く設計

キーワード: 高性能LSI 設計 設計自動化 低消費電力

 LSI(大規模集積回路)は、1mm 角から10mm 角程度の半導体結晶片にナノスケールの回路素子(トランジスタ)を組合せたディジタル回路を作りこんだものであり、素子数は規模の大きなものでは1 億個を超えるものもあります。様々な情報通信機器や家電、自動車などに組み込まれて信号処理や画像処理、数値計算、制御、記憶を担っています。小型で低消費電力のLSI は、IoT 実現にも不可欠な技術です。  LSI は多数の素子を活用した並列処理によって処理性能を高めます。LSIに実行させたい処理の特徴を見極め、高速かつ低消費電力でLSI が実行できる処理方式を考案し、LSI が最高性能を発揮する優れた設計を提案しています。また、より早く所望のLSI を入手するため、LSI 設計を自動化します。処理中に含まれる多数の演算の並列性を考慮して実行順序や割り当ての組み合わせをコンピュータで探索し、面積、速度、消費力などが最良のLSI を短時間で自動設計を開発しています。

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MOTIX BTN9970LV (NovalithIC+)

大電流PMOS、NMOS、ドライバーICを集積!設計と製造の工数を最小限に抑えることが可能

『MOTIX BTN9970LV』は、1つのパッケージにpチャンネルのハイサイド MOSFETとnチャンネルのローサイドMOSFETを1つずつと、ドライバーICを 搭載している製品です。 pチャネルのハイサイドスイッチによりチャージポンプが不要となり、 EMIを最小限に抑えることが可能。 ディスクリートソリューションに比べて、PCB面積とBOMを削減できるほか、 マイクロコントローラとの接続が容易です。 【特長】 ■大電流PMOS、NMOS、ドライバーICを1つの小型パッケージに集積 ■保護・診断機能 ■低い電流パス抵抗値 ■高い電流制限値 ■診断、電流検出、保護機能の統合によるシステムの信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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