12月東京ビッグサイト開催「SEMICON　JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展します。 ＜日揮グループ出展概要＞ 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。 ＜JFC展示品＞ 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム ●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ ＜会期／会場＞ 会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00 会場：東京ビッグサイト　東5ホール　小間番号６０３２ 日揮ホールディングス　ブース内　日本ファインセラミックス

弊社は、窒化ケイ素絶縁放熱基板の量産化を目的に宮城県富谷市の事業所内で建設を進めていた新工場に関し、10月2日に竣工式を執り行いました。 低炭素社会、脱炭素社会実現に向け、パワーエレクトロニクス分野では、HV／電気自動車、高速鉄道、産業機器の省電力化に必要不可欠な各種機器の電力を制御するシリコン（Si）、シリコンカーバイド（SiC）をはじめとするパワー半導体、パワー半導体搭載回路、絶縁放熱基板、パワーモジュールの開発・製品化が積極的に進められています。 パワーモジュール性能向上にはパワー半導体や電子デバイスが発する熱を効率的に放熱できる絶縁放熱基板が重要となります。弊社の窒化ケイ素絶縁放熱基板は、高い熱伝導率（80～90W）と優れた機械的性質、絶縁性を有し、ハイブリッド自動車や電気自動車向けパワー半導体用の絶縁放熱基板として、自動車メーカーおよび回路基板メーカーから高い評価を獲得できたことから、2018年11月に量産工場の投資を決定し、今般完成を迎えました。 今後、市場拡大に合わせて順次増産させていく計画に加え、熱伝導率を現状の約1.5倍に高めた絶縁放熱基板の製品化も実現していく予定です。

弊社は、2020年5月18日開催の取締役会において、2020年7月1日付けで、弊社を存続会社とし、弊社の100%子会社である株式会社名東技研を消滅会社とする、吸収合併を行うことを決議しましたので下記の通りお知らせします。 記 １． 合併の目的 本合併により、原料調合から精密加工までの一貫生産体制について更なる強化を図っていくとともに、エンジニアリングセラミックス、エレクトロニクセラミックス、金属セラミックス複合材料、各種セラミックス部品の精密加工分野において、魅力あるセラミックス製品の提供と業容拡大を目指してまいります。 ２． 合併の要旨 （１）日程:：取締役会決議日および合併契約締結日 2020年5 月18日　合併期日（効力発生日） 2020年7月1日（予定） （２）合併方式：本合併は弊社を存続会社とし、株式会社名東技研を消滅会社とする吸収合併方式です。