12/17-19 東京BS「SEMICON JAPAN 2025」 日揮グループ合同出展

複合材料ＭＭＣが半導体製造装置の性能を引き上げる～高熱伝導・低熱膨張・軽量・高剛性・高精度のMMC部品が装置性能を高めます

■MMC採用効果 冷却ジャケットをアルミ製から複合材料MMC（SA701）へ変更　 ・アルミナESCとの熱膨張差低減→アルミナ同等の熱膨張率7x10^-6/K ・熱伝導性向上→アルミの15%UP（熱伝導率：160W/m・K） ※MMC接合技術により冷却ジャケットに内部流路を形成します。 ■開発情報 SiC/Si-Al複合材料を開発中。 次々世代『 窒化アルミESC 』との熱膨張差を最小化します。 ■高精度加工 高精度加工技術に新設備が加わり、より高精度の大型MMC製品の提供が可能になりました ○国内最大級の測定範囲を誇るレーザー干渉計（Zygo社製）導入 ○超高精度平面研削盤（ナガセインテグレックス社製）導入 ◆「SEMICON Japan 2025」日揮グループとして出展　◆ 会期：2025年12月17日（水）～19日（金）10:00-17:00 会場：東京ビッグサイト（西１ホール） ブース：日揮ホールディングス（小間番号Ｗ1165) 複合材料、セラミックス、半導体・環境・エネルギー領域に向けた技術開発等を展示します。来場をお待ちしております。

• その他機械要素
• 複合材料
• ファインセラミックス

弊社は、12月17日（水）～19日（金）の3日間、岡山県総合展示場『コンベックス岡山』にて、2年ぶりにプライベートショーを開催いたします。当展では、裁断精度と生産性がアップし、コストパフォーマンスに優れた積層式自動裁断機（NC裁断機）＜P-CAM R＞による裁断や、生地を延反できる自動延反機＜P-SPR2L＞との連携を実演にてご紹介し、世界に誇る裁断速度やパーツ間が0mmの裁断精度を実際にご覧いただけます。また、各種生地のカットサンプルや最新のホールガーメントサンプルなども展示し、SHIMA SEIKIのトータルソリューションをご提案いたします。 出展内容： P-CAM R（積層式自動裁断機／NC裁断機） P-SPR2L（自動延反機） P-CAM160TT Pattern Matching Premium（一枚裁ち自動裁断機） P-CAM120C（自動裁断機／NC裁断機） APEXFiz PGM（アパレルCADソフトウェア） カットサンプル ニットサンプル ＜問い合わせ先＞ カッティングソリューション事業部　露久志（ツユクシ）　TEL：0725-31-0511

[講　師] アクセンチュア株式会社 執行役員 データ & AIグループ日本統括 AIセンター長 アクセンチュア・イノベーション・ハブ東京共同統括 博士（理学） 保科 学世 氏 [重点講義内容] 大規模言語モデルの登場により、あらゆる業界が変革の波にさらされています。特に営業や事務系職種では、業界平均で44％もの労働時間がAIによって変わる可能性が指摘されています。 本講演では、現状のAI導入状況を紹介しながらAIの過去から未来までを俯瞰し、AIによる成長機会とリスクの両面を多角的に考察します。AIは企業や働く人々にとって成長の起爆剤である一方で、仕事のあり方を根本から変えるディスラプターでもあります。 今まさに企業が大きな分岐点に立つ中、企業全体の再創造「トータル・エンタープライズ・リインベンション（TER）」への道筋を分かりやすく解説します。

[講　師] （株）日本能率協会総合研究所 MDB事業本部 エグゼクティブ・フェロー 菊池 健司 氏 [講演項目] １．未来を見据える上で重要な最新注目調査トレンド ２．未来を見据えて新規事業・新商品開発、新用途探索を推進するための最新ビジネス情報収集手法 ３．情報収集ケーススタディ〜情報収集・活用の視点 ４．新規事業・新商品開発・新用途探索責任者／担当者が知っておきたい未来の成長ビジネスの捉え方 ５．10年後を見据える視点の育て方 ６．2035年の成長ビジネスを見据えて今知っておきたい最新ビジネス情報源のご紹介 ７．質疑応答／名刺交換

第一商工株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「高精度・難加工技術展2025」に出展いたします。 当展示会は、多様化するモノづくりの課題・ニーズに対し、 適切なソリューションを提供する“技術の専門展"。 当社は、ものづくり支援センターしもすわのブースにて、 高精度な精密加工部品を展示予定です。 皆様のご来場をお待ちしております。

兼松株式会社は、東京ビッグサイトで開催された 『IIFES2025オートメーションと計測の先端技術総合展』へ、 出展いたしました。 同展は、前年度で40,000名以上の来場者を記録した、 国内最大級の計測と制御の専門展示会。 当社は、協力会社である兼松エレクトロニクスのブースにて クラウド在庫管理ソフト「KG ZAICO」を展示いたしました。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。