複合材料ＭＭＣが半導体製造装置の性能を引き上げる～高熱伝導・低熱膨張・軽量・高剛性・高精度のMMC部品が装置性能を高めます
■MMC採用効果 冷却ジャケットをアルミ製から複合材料MMC（SA701）へ変更 ・アルミナESCとの熱膨張差低減→アルミナ同等の熱膨張率7x10^-6/K ・熱伝導性向上→アルミの15%UP（熱伝導率：160W/m・K） ※MMC接合技術により冷却ジャケットに内部流路を形成します。 ■開発情報 SiC/Si-Al複合材料を開発中。 次々世代『 窒化アルミESC 』との熱膨張差を最小化します。 ■高精度加工 高精度加工技術に新設備が加わり、より高精度の大型MMC製品の提供が可能になりました ○国内最大級の測定範囲を誇るレーザー干渉計（Zygo社製）導入 ○超高精度平面研削盤（ナガセインテグレックス社製）導入 ◆「SEMICON Japan 2025」日揮グループとして出展 ◆ 会期：2025年12月17日（水）～19日（金）10:00-17:00 会場：東京ビッグサイト（西１ホール） ブース：日揮ホールディングス（小間番号Ｗ1165) 複合材料、セラミックス、半導体・環境・エネルギー領域に向けた技術開発等を展示します。来場をお待ちしております。
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基本情報
高熱伝導・低熱膨張・軽量・高剛性・高振動減衰性など、様々な特長を持つ複合材料ＭＭＣが、半導体製造装置の性能向上に大きく貢献します。 【特長】※特性値はSA701の場合 ・高熱伝導 160 W/m・K ・低熱膨張 7 x10 ^-6/K ・軽量 3.0 g/cm3 ・高剛性 ヤング率：260 Gpa ＜シリーズラインアップ＞ ■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401) アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料 ■SAシリーズ 浸透(SA701) SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料 ■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701) SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料 ご質問、資料請求は弊社ホームページよりお問い合わせください https://www.japan-fc.co.jp/
価格帯
納期
用途／実績例
■半導体製造装置 ・検査装置 ・露光装置 ■FPD製造装置／検査装置 ■産業機械 ・チップマウンター ・工作機械 ・高速プレス機
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企業情報
当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と､宮城県ならびに地元経済界により昭和５９年に第３セクターとして設立されました｡現在は､日揮ホールディングス株式会社の100％出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料（MMC）の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。
