両面テープ不要！NISSHA IMEで電極一体化
電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化
『NISSHA IME』では、両面テープなどの粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、信頼性の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■両面テープを使わずに基板を固定 ■製品の薄型・軽量化を実現 ■凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化 ■信頼性の向上 ■貼り合わせの難しい微小スペースにも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：NISSHA株式会社
- 価格：応相談
