電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化
『NISSHA IME』では、両面テープなどの粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、信頼性の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■両面テープを使わずに基板を固定 ■製品の薄型・軽量化を実現 ■凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化 ■信頼性の向上 ■貼り合わせの難しい微小スペースにも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【両面テープなどの粘着剤による様々な問題】 ■気泡の発生 ■剥がれ ■黄変 ■吸湿 ■高温下での動作不良 ■低温下での動作不良 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
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企業情報
NISSHAは、創業以来培ってきた印刷技術にコーティング、成形、金属加工などの技術要素を融合させながら常にコア技術の拡充を図り、製品と対象市場の多様化、グローバル市場への進出などを通じて事業領域の拡大を実現してきました。 現在のコア技術は「印刷」「コーティング」「ラミネーション」「成形」「パターンニング」「金属加工」から構成されており、新たな技術や材料を取り込むことで拡張・進化を続けます。