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非シリコーン系放熱材×コスモ石油ルブリカンツ株式会社 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products

非シリコーン系放熱材 Product List

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シリコーンフリーの高機能放熱材※熱設計コラム・比較試験データ進呈

スーパーコンピューター『富岳』に採用!電気接点障害を低減!低分子シロキサンが発生しない、シリコーンフリーの高機能放熱材のご紹介!

『コスモサーマルグリース』と『コスモサーマルギャップフィラー』は、 高熱伝導率で耐熱性に優れた高機能放熱材です。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害の心配はありません。 用途に応じてグリースとギャップフィラー(硬化型タイプ)をお使い分けください。 『コスモサーマルグリース』は、数10μmまで薄く広げることができ、熱抵抗を低減するグリースタイプの非シリコーン系放熱材です。 パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、 家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。 『コスモサーマルギャップフィラー』は硬化型の放熱ペーストです。任意の厚みにコントロールでき、部品へのストレスが小さく済みます。 一液熱硬化タイプと二液室温硬化タイプから選択できます。 ★放熱効果を比較した試験データをダウンロードいただけます。 ★サーマルデザインラボ代表取締役 国峯尚樹氏が書き下ろした「熱設計コラム」もダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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非シリコーン系放熱材のメリット

低分子シロキサンによる接点障害の予防!

電子部品に用いられるリレーやスイッチでは低分子シロキサンによる接点障害が懸念されます。 低分子シロキサンによる接点障害はシリコーン系材料中の未反応成分や劣化による分解物がガス化しリレー接点に付着、さらにリレー開閉時のエネルギーにより酸化分解され二酸化ケイ素(SiO2)となって堆積することで発生すると言われています。近年では電子部品の小型化・軽量化が進みパッケージ内容積が減少傾向にあるため、ガス濃度の上昇に伴い接点障害のリスクは上昇しています。 コスモの放熱材はシリコーン系基材を含まないため、低分子シロキサンによる接点障害等の心配はありません。小型化・高密度実装が進む電子部品に安心してお使いいただけます。 【電気接点不良の原因】 ・空気中の塵埃 ・銀接点における腐食(硫化) ・有機化合物の高濃度蒸気 ・シリコーン製品中の蒸気(低分子シロキサン)

  • 潤滑油

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