放熱材のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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放熱材 - メーカー・企業12社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
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放熱材のメーカー・企業ランキング

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  1. 日邦産業株式会社 愛知県/製造・加工受託
  2. コスモ石油ルブリカンツ株式会社 東京都/化学
  3. ゼオン化成株式会社 高機能材料部 東京都/その他製造
  4. 4 株式会社ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーション 東京都/樹脂・プラスチック
  5. 5 光工業株式会社 栃木県/製造・加工受託

放熱材の製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
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  1. 1.6KWの放熱材 日邦産業株式会社
  2. シリコーンフリーの高機能放熱材※熱設計コラム・比較試験データ進呈 コスモ石油ルブリカンツ株式会社
  3. 熱伝導放熱材料(TIM) ゼオン化成株式会社 高機能材料部
  4. 4 電子機器用の高機能放熱材 コスモ石油ルブリカンツ株式会社
  5. 4 絶縁性放熱材料『窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)』 株式会社ニューメタルス エンド ケミカルス コーポレーション

放熱材の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 17 件

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シリコーンフリーの高機能放熱材※熱設計コラム・比較試験データ進呈

スーパーコンピューター『富岳』に採用!電気接点障害を低減!低分子シロキサンが発生しない、シリコーンフリーの高機能放熱材のご紹介!

『コスモサーマルグリース』と『コスモサーマルギャップフィラー』は、 高熱伝導率で耐熱性に優れた高機能放熱材です。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害の心配はありません。 用途に応じてグリースとギャップフィラー(硬化型タイプ)をお使い分けください。 『コスモサーマルグリース』は、数10μmまで薄く広げることができ、熱抵抗を低減するグリースタイプの非シリコーン系放熱材です。 パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、 家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。 『コスモサーマルギャップフィラー』は硬化型の放熱ペーストです。任意の厚みにコントロールでき、部品へのストレスが小さく済みます。 一液熱硬化タイプと二液室温硬化タイプから選択できます。 ★放熱効果を比較した試験データをダウンロードいただけます。 ★サーマルデザインラボ代表取締役 国峯尚樹氏が書き下ろした「熱設計コラム」もダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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絶縁性放熱材料『窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)』

耐熱性・難燃性に優れ、電気絶縁性を持つコンパウンド材。樹脂製品の強度強化をはじめ、難燃性・耐腐食性などの特性を付与可能。

『窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)』は、カーボンナノチューブ(CNT)と同じ 構造を持つ絶縁性放熱材料です。 化学的に安定しており、耐熱性・難燃性にも優れています。 また、窒化ホウ素ナノチューブの周囲に 六⽅晶系窒化ホウ素(h-BN)を纏わせた“BN NanoBarbs”を 独自に供給しております。 応用製品として、プラスチックにコンパウンドしたマスターバッチや、 アルミ・銅などの金属に分散させたマスターアロイも展開しております。 コンマ%の添加量で、引張強度などの向上が見られます。 【特長】 ■化学的に安定 ■優れた耐熱性 ■優れた難燃性 ■高強度 ■高い熱伝導性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱材料(No.2260)

【試読できます】~基板・接合・封止・冷却技術~

書籍名:次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 --------------------- ◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説! ◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解! --------------------- ■本書ではこんな情報を掲載しています ・樹脂の耐熱性向上と材料の膨張対策 ・熱伝導性フィラーと樹脂のコンポジット化 ・樹脂基板、セラミックス基板、金属基板材料の開発動向 ・線膨張係数による材料間応力を起因とする反り、剥離、破断等の故障対策 ・300℃以上の高温動作、氷点下での低温動作への対応 ・熱伝導特性と機械的特性、電気絶縁特性、強度信頼性の両立 ・耐熱性と線膨張差による繰返し応力への 熱疲労特性の向上、クラック対策 ・エレクトロマイグレーション、エレクトロケミカルマイグレーションの抑制 ・金属焼結材料の耐湿性、耐酸化性、耐熱性、長期信頼性の確保

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【技術資料進呈】EV車載リチウムイオンバッテリー用放熱材

リチウム電池パック(セル)に挟んで放熱!プレス技術でお客様の困りごと解決に貢献

『HEAT SINK』は、車載リチウムイオンバッテリー用放熱材です。 材質はC1020R-Hで、リチウム電池パック(セル)に挟んで放熱。 また、光工業で生産している当製品が使用されているEV用セルは、 261×216mmのシート形状でコンパクトながら大きな要量を持っています。 【特長】 ■材料投入からプレス加工~梱包まで完全自動生産ライン ■人の手で触れることなくコンタミを最小限に抑制 ■プレ加工は乾性油を使用し乾燥工程で残留油分をなくしている ■EV用セル:優れた放熱性と高いエネルギー密度を実現 ■モジュール:車両の搭載効率を高めるコンパクトな形状 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プレス金型
  • 加工受託
  • 2次電池・バッテリー

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絶縁・放熱材『Tran-Qクレイ』

柔らかい・低粘着・伸ばせる!変形自由度が高く、立体・曲面・複雑空間を埋めれる!

『Tran-Qクレイ』は、当社が取り扱うNOK株式会社の自由自在に 成形可能な高絶縁・熱伝導部材です。 電気回路、電子部品周辺で使用可能。 常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。 また、工程が汚れず、設置部位を汚しません。 【特長】 ■自由自在に成形可能 ■柔らかい粘土状 ■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる ■電気絶縁性あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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1.6KWの放熱材

複雑な車載機器に、シンプルな冷却

当社が取り扱う放熱商材は電子機器や精密装置などで発生する熱を効率的に拡散・放出する為に設計されております。発熱部品の温度を適切に管理することで、機器の性能維持や寿命延長、安全性の向上に大きく寄与致します。シートタイプやグリースタイプ、絶縁性を兼ね備えたタイプなど、幅広いラインアップをご用意しており、用途や設計条件に応じたカスタマイズにも対応可能となっております。放熱対策でお困りの際は、ぜひ一度ご相談頂けますと幸いです。 【ソリューション】 下記問題を解決致します。 1)放熱商材を今すぐ入手したい 2)放熱特性を様々な工法で比較してみたい 3)仕様に対するコスト効果を総合的に判断したい

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5G通信機器の熱対策と放熱材料

5G通信機器の熱対策と放熱材料の電子版特許技術動向調査レポート

下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・高周波回路基板 ・TIM (Thermal Interface Material) ・アンテナモジュール ・光通信 ・車両通信 ・ベーパチャンバ

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【放熱(熱対策)】液状『DPシリーズ』

分子構造を制御することで、たれにくく、気化しにくい!長期的に安定した放熱効果を発揮

『DPシリーズ』は、発熱体に充填・塗布し、ヒートシンクなどの冷却部品との 小さな隙間を埋めることが出来る液状タイプ(グリース、パテ、2液硬化)の 放熱材です。 分子構造を制御することで、たれにくく、気化しにくいため、長期的に安定した 放熱効果を発揮。 2液硬化タイプは混合後に硬化するため、高い信頼性があり、耐ポンプアウト特性に 優れています。 【特長】 ■薄膜化が可能であり、ギャップを均一に埋めることで非常に低い熱抵抗を実現し、  優れた放熱性能を発揮 ■充填設備を使用することで、ディスペンサー塗布による工程の自動化が可能であり、  取り扱い性に優れている ■硬化後も柔軟性を保持しているため、負荷を低減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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【放熱(熱対策)】EMI対策品『REシリーズ』

優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着!放熱および電磁波吸収性に高い効果を発揮

『REシリーズ』は、電子部品に貼り付けるだけで、EMI対策と放熱を 両立できるタイプの放熱材です。 高い熱伝導率と電磁波吸収特性で、熱と電磁波ノイズ(EMI)の課題を一挙に解決。 対象となる箇所に貼り付けるだけで、電磁波吸収+電磁波シールドの効果を 発揮します。 【特長】 ■熱伝導性と電磁波吸収性を兼ね備えている ■優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、放熱および電磁波吸収性に高い効果を発揮 ■電気絶縁性および難燃性に優れている ■幅広い温度範囲で使用可能であり、耐久性に優れている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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【放熱(熱対策)】両面テープ『TPシリーズ』

シート状、ロール状で納入が可能!接着信頼性に優れ、ネジなどでの固定が不要

『TPシリーズ』は、高い接着信頼性を持ち、接着と放熱の効果を同時に 実現できる両面テープタイプの放熱材です。 厚みが非常に薄いため、低い熱抵抗で高い放熱効果を発揮。強い接着力と 高い熱伝導性を兼ね備えています。 さまざまな粘着材、基材の種類をそろえており、要望に合わせた提案が 可能です。 【特長】 ■強い接着力と高い熱伝導性を兼ね備えている ■接着信頼性に優れ、ネジなどでの固定が不要 ■さまざまな粘着材、基材の種類をそろえており、要望に合わせた提案が可能 ■両側がセパレーターで挟まれた構造となり、シート状、ロール状で納入が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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非シリコーン系放熱材のメリット

低分子シロキサンによる接点障害の予防!

電子部品に用いられるリレーやスイッチでは低分子シロキサンによる接点障害が懸念されます。 低分子シロキサンによる接点障害はシリコーン系材料中の未反応成分や劣化による分解物がガス化しリレー接点に付着、さらにリレー開閉時のエネルギーにより酸化分解され二酸化ケイ素(SiO2)となって堆積することで発生すると言われています。近年では電子部品の小型化・軽量化が進みパッケージ内容積が減少傾向にあるため、ガス濃度の上昇に伴い接点障害のリスクは上昇しています。 コスモの放熱材はシリコーン系基材を含まないため、低分子シロキサンによる接点障害等の心配はありません。小型化・高密度実装が進む電子部品に安心してお使いいただけます。 【電気接点不良の原因】 ・空気中の塵埃 ・銀接点における腐食(硫化) ・有機化合物の高濃度蒸気 ・シリコーン製品中の蒸気(低分子シロキサン)

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【連載第4弾】 熱設計コンサルタント 国峯尚樹 氏 執筆コラム

<無料進呈中>長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。

株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた45年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第4弾コラムを配信いたします。 【掲載内容(抜粋)】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは40年以上前でした。 第4弾では、熱流体シミュレーションの活用における”真のゴール”について見解を述べます。 ■解析モデリングの個人差を解消させるには ■解析への入力データの精度を向上させるには ■シミュレーションのゴールは「実測との一致」にあらず ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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銅モリブデン 銅タングステン放熱材料 ~低熱膨張 高熱伝導率~

低熱膨張で熱伝導率の高い、最高品質の銅モリブデン・銅タングステン放熱板

ヒートシンクに広く使用されるCuやAlは熱膨張係数が高い為、ハイスペックな製品では信頼性に問題があります。プランゼーは、銅モリブデンと銅タングステンの熱膨張係数と熱伝導率を高い次元で最適にコントロールし、理想的な熱放射板を製造致します。 高度なパウダーメタラジー(粉末冶金法)で、ご希望の値に近い物性を実現致します。

  • 非鉄金属
  • レアメタル
  • その他金属材料

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液体ノンシリコーン放熱材『N-puttyシリーズ』

熱伝導率は1.5~3.0W/m*Kで、光学製品や敏感な電子部品の使用に適切です

『N-puttyシリーズ』は、ノンシリコーン樹脂の材料で作られた 液体ノンシリコーン放熱材です。 低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況にはなりません。 また、N700は柔軟な特性で熱伝導性が良くて、熱抵抗も低いです。 熱伝導率は1.5~3.0W/m*Kで、光学製品や敏感な電子部品の使用には適切で、 当社が開発のディスペンサーを使って、自動化生産ラインには適切な製品です。 【ラインアップ】 ■N-putty ■N-putty2 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【セミナー】機構設計と回路設計の両面から取り組む熱対策・放熱設計

「熱問題」を「設計品質」に変える。電子機器の熱対策、基礎から実践までを1日でマスター!

近年、電子機器の小型化・高性能化に伴い、「熱」は製品の性能や信頼性を左右する重要な課題となっています。 「部品が想定以上に発熱する」「熱での故障が多い」といった問題にお悩みのハード開発設計者やプロジェクトマネージャーの皆様を対象に、本セミナーでは電子機器の熱設計・熱対策の基礎から実践までを体系的に解説します。 熱の三原則といった基礎知識から、回路・基板レベルでの具体的な対策、放熱材料(TIM)の適切な選定方法、さらには熱シミュレーションの活用法まで、豊富な不具合事例を交えながら分かりやすくご紹介。 この機会に熱設計の要点を学び、製品開発の初期段階で問題を解決できるスキルを身につけませんか?皆様のご参加をお待ちしております。

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