更新日： 集計期間:2025年04月23日～2025年05月20日
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スーパーコンピューター『富岳』に採用！ 低分子シロキサンが発生しない「シリコーンフリー」の高機能放熱ペーストのご紹介！
『コスモサーマルグリース』と『コスモサーマルギャップフィラー』は高機能放熱ペーストです。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害の心配はありません。 用途に応じてグリース（非硬化タイプ）とギャップフィラー（硬化型タイプ）をお使い分けください。 『コスモサーマルグリース』は数10μmまで薄く広げることができる非硬化タイプの放熱ペーストです。 パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。 『コスモサーマルギャップフィラー』は硬化型の放熱ペーストです。 塗布量を任意の厚みにコントロールでき、部品へのストレスが小さく済みます。 一液熱硬化タイプと二液室温硬化タイプから選択できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性・難燃性に優れ、電気絶縁性を持つコンパウンド材。樹脂製品の強度強化をはじめ、難燃性・耐腐食性などの特性を付与可能。
『窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)』は、カーボンナノチューブ(CNT)と同じ 構造を持つ絶縁性放熱材料です。 化学的に安定しており、耐熱性・難燃性にも優れています。 また、窒化ホウ素ナノチューブの周囲に 六⽅晶系窒化ホウ素(h-BN)を纏わせた“BN NanoBarbs”を 独自に供給しております。 応用製品として、プラスチックにコンパウンドしたマスターバッチや、 アルミ・銅などの金属に分散させたマスターアロイも展開しております。 コンマ%の添加量で、引張強度などの向上が見られます。 【特長】 ■化学的に安定 ■優れた耐熱性 ■優れた難燃性 ■高強度 ■高い熱伝導性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔らかい・低粘着・伸ばせる！変形自由度が高く、立体・曲面・複雑空間を埋めれる！
『Tran-Qクレイ』は、当社が取り扱うNOK株式会社の自由自在に 成形可能な高絶縁・熱伝導部材です。 電気回路、電子部品周辺で使用可能。 常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。 また、工程が汚れず、設置部位を汚しません。 【特長】 ■自由自在に成形可能 ■柔らかい粘土状 ■低粘着で取扱性、リワーク性に優れる ■電気絶縁性あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低分子シロキサンによる接点障害の予防！
電子部品に用いられるリレーやスイッチでは低分子シロキサンによる接点障害が懸念されます。 低分子シロキサンによる接点障害はシリコーン系材料中の未反応成分や劣化による分解物がガス化しリレー接点に付着、さらにリレー開閉時のエネルギーにより酸化分解され二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）となって堆積することで発生すると言われています。近年では電子部品の小型化・軽量化が進みパッケージ内容積が減少傾向にあるため、ガス濃度の上昇に伴い接点障害のリスクは上昇しています。 コスモの放熱材はシリコーン系基材を含まないため、低分子シロキサンによる接点障害等の心配はありません。小型化・高密度実装が進む電子部品に安心してお使いいただけます。 【電気接点不良の原因】 ・空気中の塵埃 ・銀接点における腐食（硫化） ・有機化合物の高濃度蒸気 ・シリコーン製品中の蒸気（低分子シロキサン）
低熱膨張で熱伝導率の高い、最高品質の銅モリブデン・銅タングステン放熱板
ヒートシンクに広く使用されるCuやAlは熱膨張係数が高い為、ハイスペックな製品では信頼性に問題があります。プランゼーは、銅モリブデンと銅タングステンの熱膨張係数と熱伝導率を高い次元で最適にコントロールし、理想的な熱放射板を製造致します。 高度なパウダーメタラジー（粉末冶金法）で、ご希望の値に近い物性を実現致します。
熱伝導率は1.5～3.0W/m*Kで、光学製品や敏感な電子部品の使用に適切です
『N-puttyシリーズ』は、ノンシリコーン樹脂の材料で作られた 液体ノンシリコーン放熱材です。 低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況にはなりません。 また、N700は柔軟な特性で熱伝導性が良くて、熱抵抗も低いです。 熱伝導率は1.5～3.0W/m*Kで、光学製品や敏感な電子部品の使用には適切で、 当社が開発のディスペンサーを使って、自動化生産ラインには適切な製品です。 【ラインアップ】 ■N-putty ■N-putty2 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導性を有します。
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。 厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。
5G通信機器の熱対策と放熱材料の電子版特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・高周波回路基板 ・TIM (Thermal Interface Material) ・アンテナモジュール ・光通信 ・車両通信 ・ベーパチャンバ
