5G通信機器の熱対策と放熱材料の電子版特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・高周波回路基板 ・TIM (Thermal Interface Material) ・アンテナモジュール ・光通信 ・車両通信 ・ベーパチャンバ
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基本情報
WEB版 移動体通信やIoTの普及により高速・大容量で低遅延、同時に多数接続ができる第五世代移動通信システムが普及しています。ミリ波を利用する高速通信では高密度集積化半導体デバイスの放熱技術が重要になっています。 【調査した特許技術】 高速大容量の信号処理に必要となる半導体素子を中心として、それが実装される基板、そしてその半導体素子を冷却する周辺装置、高周波信号を処理する送受信機器等の５G通信に関するインフラ技術、そしてその応用技術となる自動運転のための車両向けレーダー装置、携帯端末向けの冷却デバイス等に関する特許情報を調査の対象としました。
価格情報
ダイナミックマップ：【価格】180,000円+税 パテントガイドブック：【価格】80,000円+税 大学特許：【価格】30,000円＋税 注目市場に取り組む全企業：【価格】30,000円＋税 NEOレポート：【価格】180,000＋税 WEB試読が可能です。実際の商品を用いてご紹介させていただきます。 お気軽にご相談くださいませ。
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
2・3日
用途／実績例
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企業情報
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