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現象を把握し、解析精度を向上！高さ情報を確認し不具合箇所の詳細を確認
当社で行っている「非破壊解析技術 3D-CSAM」についてご紹介いたします。 周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上。 超音波による解析は、広めにゲート範囲を設定して、波形および平面画像を取得。 また、深さ情報可視化と3D化として、全点波形取り込みデータから3D画像を 作成し従来の時間軸映像では検出しにくい部位を立体映像構築します。 【特長】 ■周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上 ■広めにゲート範囲を設定して、波形および平面画像を取得 ■深さ情報可視化と3D化 ■周波数軸解析 高さ情報の精度アップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化を目指しています
非破壊解析技術である「C-SAM（2D～3D）」についてご紹介いたします。 超音波顕微鏡では、主にA-Scanデータを基にして、外観上では確認できない 内部領域の空隙やクラック等の有無を評価しています。 検出データを選択的に用いて画像化できるため、対象の界面情報のみを抽出 できる点がメリット。取得した異物質界面での反射波（A-Scanデータ）を 時間分離することで任意界面の空隙やクラック有無など状態確認が可能です。 2次元像（C-Scan）が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉える ために3次元化を目指しています。 「3D C-SAM」は波形データを再構成、3D画像化することで異常部位等を 立体的に捉えることが可能で、材質要因等でX線での評価が困難な場合でも 超音波を用いて評価できる可能性があります。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
