小型・高密度コネクタソリューション【資料】
今後の更なる半導体製造装置の進化に対して小型高密度製品で「お客様のダウンサイジング・省スペース化の課題を解決」いたします。
レモの高ピン密度丸型コネクタはアプリケーションの使用スペース、装置の小型化と関連コストの好適化を可能とします。 標準の低電圧コンタクトに加えて、広い範囲の現存する複合構成商品を提供出来ます。 これにより、同軸、高電圧、光ファイバーと低電圧コンタクトを同一コネクタ内に複合化出来ます。 主なアプリケーション分野： ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装置 ■ 露光装置用温度測定器 ■ 測長SEM他検査測定装置 など
- 企業：レモジャパン株式会社
- 価格：応相談
