高密度設計
狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計
使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。
- 企業：株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格：応相談
高密度設計 - メーカー・企業と製品の一覧
高密度設計の製品一覧
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高密度設計への対応
フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現！
当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 スレックスリジッド基板はコネクタレスによる小型化・高密度化設計、ケーブル接続ミスや配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領～出荷：最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
